[发明专利]摄像头模组及装配方法

说明书

一种摄像头模组及装配方法，所述方法包括：将图像传感器芯片贴装于基板；在基板的支架放置区域涂粘接剂，形成第一粘接层；将支架放置于第一粘接层上，其中，支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，第一开口用于暴露出图像传感器芯片，密封玻璃通过第二粘接层粘接于密封玻璃放置区域，并封住第一开口，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，图像传感器芯片位于腔体内；对第一粘接层进行固化，并通过逃气口逃气；其中，逃气口的设置位置包括以下任一种：腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，支架的侧壁及第一粘接层形成腔体的侧壁。上述方案能够提高摄像头模组的良品率。

技术领域

本发明实施例涉及摄像头模组领域，尤其涉及一种摄像头模组及装配方法。

背景技术

在摄像头模组装配过程中，通常采用黑胶将支架粘接于基板，得到摄像头模组的半成品，其中支架用于承载红外透光片以及镜头组件。为了将在支架稳固的粘附于基板，通常需要在高温条件下进行黑胶固化。在黑胶固化过程中，支架的顶部通常设置有逃气孔，通过逃气孔释放热空气，以平衡支架内外的气压平衡，避免热空气向上顶支架，影响支架与基板粘接的牢固性。

在得到半成品之后，通常需要对半成品进行清洁。当采用离心水洗方式对半成品进行清洁时，为了避免清洁剂通过透气孔进入半成品内部而损坏半成品，通常需要封住逃气孔。

然而，在封闭逃气孔时，逃气孔封装工艺难度较大，易出现溢胶、鼓泡、少胶的情况，而溢胶或鼓泡易影响后续的镜头组件的安装，少胶则易导致进水，从而导致摄像头模组的良品率较低。

发明内容

本发明实施例解决的技术问题是摄像头模组的良品率较低。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种摄像头模组装配方法，包括：将图像传感器芯片贴装于基板；在所述基板的支架放置区域涂粘接剂，形成第一粘接层；将支架放置于所述第一粘接层上，其中，所述支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，所述第一开口用于暴露出所述图像传感器芯片，所述密封玻璃通过第二粘接层粘接于所述密封玻璃放置区域，并封住所述第一开口，所述基板、所述第一粘接层、所述支架、所述第二粘接层以及所述密封玻璃围成腔体，所述图像传感器芯片位于所述腔体内；对所述第一粘接层进行固化，并通过逃气口逃气；其中，所述逃气口的设置位置包括以下任一种：所述腔体的侧壁、所述密封玻璃放置区域及所述第二粘接层，所述支架的侧壁及所述第一粘接层形成所述腔体的侧壁。

可选的，在对所述第一粘接层进行固化之后，还包括：封闭所述逃气口。

可选的，所述封闭所述逃气口，包括以下任一种：在对所述基板的连接端涂补强层时，封闭所述逃气口；在对所述基板的连接端涂补强层之前，封闭所述逃气口；在对所述基板的连接端涂补强层之后，封闭所述逃气口。

可选的，所述摄像头模组装配方法还包括：在封闭所述逃气口之后，得到半成品，采用离心水洗方式对所述半成品进行清洁。

可选的，所述逃气口设置于所述第一粘接层时，采用如下方式形成所述逃气口：在所述基板的支架放置区域涂粘接剂，形成所述第一粘接层时，间断涂粘接剂，于第一预设区域不涂粘接剂，使得所述第一粘接层在所述第一预设区域具有第二开口，在所述第二开口对应位置处，所述支架及所述基板之间的间隙形成所述逃气口，其中，所述支架放置区域包括所述第一预设区域。

可选的，所述第一预设区域的长度范围为3mm-4mm。

可选的，所述第一预设区域靠近所述基板的连接端。

可选的，所述逃气口设置于所述第二粘接层，采用如下方式形成所述逃气口：在所述支架的密封玻璃放置区域涂粘接剂，形成第二粘接层时，间断涂粘接剂，于第二预设区域不涂粘接剂，使得所述第二粘接层在所述第二预设区域具有第三开口，在所述第三开口对应位置处，所述密封玻璃及所述支架之间的间隙形成所述逃气口，其中，所述密封玻璃放置区域包括所述第二预设区域。