[发明专利]正交架构插箱液冷散热装置

说明书

本发明公开了一种正交架构插箱液冷散热装置，包括具有正交架构的线卡、交换板及龙骨所构成的正交架构插箱，还包括液冷散热装置。所述液冷散热装置利用龙骨作为液冷流体通道的载体，龙骨同时还作为盲插液冷接插件的安装载体；所述龙骨中设有闭合通道作为液冷流体通道，所述发热器件所在的交换板上设有第一冷板，所述第一冷板中也设有闭合通道作为液冷流体通道，所述盲插液冷接插件用于连接位于第一冷板中的液冷流体通道的端口以及龙骨上相应位置处的液冷流体通道端口。本发明所述的液冷散热装置解决了高功耗器件的散热难题，能保证电子设备的安全、稳定、高效工作。

技术领域

本发明涉及一种电子设备液冷散热装置，尤其涉及一种正交架构插箱液冷散热装置。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子设备系统的功率越来越大，但物理尺寸却越来越小，热流密度也随之急剧增加，散热风险加大。尤其在某一类插箱设备中，功耗越来越大，传统风冷散热挑战越来越，散热难题突出。因此，解决该类设备散热，成为业内难点及痛点。

针对该类插箱设备，常规架构采用直通风形式，基风道为从前面板入风口进入冷风，经过线卡发热器件后通过定位及支撑作用的龙骨流入交换板，并将交换板及线卡热量带入位于后排的风扇并排入环境中。其线卡及交换板上发热器件散热方案通常采用风冷的翅片散热器解热。

如图1(俯视图)、图2(三维示意图)所示，为一种现有常规风冷散热正交架构插箱的方案示意图，包括插箱框架2、线卡1、交换板3、龙骨7、背板6、发热器件5、散热器4以及风扇8。其中风扇位于后排，风道为前进后出的直通风形式，系统为抽风形式，冷风经过线卡面板上孔隙进入线卡，带走线卡1上发热器件热量后从龙骨开孔位置进入交换板，再带走交换板3上发热器件热量后通过风扇排出系统。具体的，冷风从前面板孔隙中进入线卡1，发热器件5将热量传递给风冷翅片散热器4，进而通过散热器4传递到线卡周围的空气环境中。流过热源并获得热量风继续往下游运行，通过背板6及龙骨7(背板和龙骨为实现功能所需的结构件)进入交换板，并进而带走交换板上热源热量进入系统抽风风扇8，进而排入周围环境中。该直通风风道形式被是目前散热效率最高的风冷散热形式之一。

其中发热器件5与风冷散热器4接触面之间通常通过界面材料填充孔隙及粗糙度，以减少界面热阻。随着发热器件功率越来越大，而由于风冷散热器尺寸和散热能力限制，从而导致常规风冷散热方案无法满足器件热可靠性需求，进而导致器件过热、出现设备宕机等故障。综合上述可知，当遇到这类散热难题，该类设备散热通过常规风冷方案无法解决。

因此亟待需求一种全新散热方案及装置满足该正交架构插箱2的散热需求。从而保证电子设备对稳定、安全及可靠的运行。

发明内容

发明目的：针对以上问题，本发明提出一种正交架构插箱液冷散热装置，能够提高插箱类电子设备的散热效率，解决插箱内部单板上高发热器件散热难题。

技术方案：本发明所采用的技术方案是一种正交架构插箱液冷散热装置，包括正交架构插箱，所述正交架构插箱包括箱体以及位于箱体内部的线卡、龙骨及交换板，所述线卡上含有发热器件，所述交换板上也含发热器件，所述龙骨作为液冷散热通道，其上设有液冷槽道。所述线卡和交换板之间通过龙骨以正交方式相接；该装置还包括液冷散热装置，所述液冷散热装置利用龙骨作为液冷流体通道的载体，龙骨同时还作为盲插液冷接插件的安装载体；所述龙骨中设有闭合通道作为液冷流体通道，所述发热器件所在的交换板上设有第一冷板，所述第一冷板中也设有闭合通道作为液冷流体通道，所述盲插液冷接插件用于连接位于第一冷板中的液冷流体通道的端口以及龙骨上相应位置处的液冷流体通道端口；所述盲插液冷接插件包括公头和母头，所述公头和母头分别安装在龙骨中的液冷流体通道靠近第一冷板的端口以及发热器件所在交换板上相对应的第一冷板的液冷流体通道的端口，所述公头和母头中设有液冷流体通道；通过所述交换板上的第一冷板将发热器件的热量传递到工作液体中，在系统泵动力驱使下工作液体在第一冷板、液冷流体通道中流动，并将热量从发热器件传递给冷源。

其中，所述冷源设置在所述插箱外围。