[发明专利]一种双芯体复合硅压阻压力传感器数据融合方法有效
| 申请号: | 202011054177.1 | 申请日: | 2020-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN112345127B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
| 发明(设计)人: | 韩士超;赵莹;王希洋;朱晓;谢耀;柏楠 | 申请(专利权)人: | 北京自动化控制设备研究所 |
| 主分类号: | G01L1/22 | 分类号: | G01L1/22 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100074 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 双芯体 复合 硅压阻 压力传感器 数据 融合 方法 | ||
本发明提供了一种双芯体复合硅压阻压力传感器数据融合方法,该方法包括:在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内建立第一芯体的拟合模型和第二芯体的拟合模型;基于第一芯体的拟合模型获取待测环境的第一解算压力值;基于第二芯体的拟合模型获取待测环境的第二解算压力值;将第二解算压力值与第二芯体压力量程的最大值进行比较,并根据比较结果确定待测环境的输出压力值;其中,第一芯体压力量程的最大值大于第二芯体压力量程的最大值。应用本发明的技术方案,以解决现有的硅压阻压力传感器无法同时满足小体积和分段量程不同精度的技术问题。
技术领域
本发明涉及压力传感器技术领域,尤其涉及一种双芯体复合硅压阻压力传感器数据融合方法。
背景技术
硅压阻压力传感器是硅微压力传感器中技术最成熟的一类,具有体积微小、易于集成、灵敏度高、过载能力强、工艺难度小、成本低等优点,被广泛应用于航空航天、工业控制、消费电子等领域。随着各项技术的高速发展,硅压阻压力传感器也向着微型化、集成化、智能化等方向发展,以实现更多领域的应用。
目前的硅压阻压力传感器内均包括一个芯体。因此,在某些要求小体积、分段量程不同精度需求的应用场景,采用一个硅压阻压力传感器无法满足分段量程不同精度的需求,而采用两个硅压阻压力传感器又无法满足系统对于小体积的应用要求。
发明内容
本发明提供了一种双芯体复合硅压阻压力传感器数据融合方法,能够解决现有的硅压阻压力传感器无法同时满足小体积和分段量程不同精度的技术问题。
本发明提供了一种双芯体复合硅压阻压力传感器数据融合方法,所述方法包括:
在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内建立第一芯体的拟合模型和第二芯体的拟合模型;
基于第一芯体的拟合模型获取待测环境的第一解算压力值;
基于第二芯体的拟合模型获取待测环境的第二解算压力值;
将第二解算压力值与第二芯体压力量程的最大值进行比较,并根据比较结果确定待测环境的输出压力值;
其中,第一芯体压力量程的最大值大于第二芯体压力量程的最大值。
优选的,在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内建立第一芯体的拟合模型和第二芯体的拟合模型包括:
在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内获取第一芯体的多个第一压力信号和与每个第一压力信号一一对应的第一温度信号;
基于第一芯体的多个第一压力信号和与每个第一压力信号一一对应的第一温度信号建立第一芯体的拟合模型;
在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内获取第二芯体的多个第二压力信号和与每个第二压力信号一一对应的第二温度信号;
基于第二芯体的多个第二压力信号和与每个第二压力信号一一对应的第二温度信号建立第二芯体的拟合模型。
优选的,根据比较结果确定待测环境的输出压力值包括:
在比较结果为第二解算压力值大于第二芯体压力量程的最大值的情况下,将第一解算压力值确定为待测环境的输出压力值;
在比较结果为第二解算压力值小于或者等于第二芯体压力量程的最大值减去预设值的差值的情况下,将第二解算压力值确定为待测环境的输出压力值;
在比较结果为第二解算压力值大于第二芯体压力量程的最大值减去预设值的差值且小于或者等于第二芯体压力量程的最大值的情况下,获取第二解算压力值、与第二解算压力值相邻的前m个第二解算压力值、第一解算压力值和与第一解算压力值相邻的前n个第一解算压力值的平均值,并将平均值确定为待测环境的输出压力值;
其中,第一芯体的型谱和第二芯体的型谱相同。
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