[发明专利]一种双芯体复合硅压阻压力传感器数据融合方法有效

专利信息
申请号: 202011054177.1 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112345127B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 韩士超;赵莹;王希洋;朱晓;谢耀;柏楠 申请(专利权)人: 北京自动化控制设备研究所
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100074 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 双芯体 复合 硅压阻 压力传感器 数据 融合 方法
【权利要求书】:

1.一种双芯体复合硅压阻压力传感器数据融合方法,其特征在于,所述方法包括:

在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内建立第一芯体的拟合模型和第二芯体的拟合模型;

基于第一芯体的拟合模型获取待测环境的第一解算压力值;

基于第二芯体的拟合模型获取待测环境的第二解算压力值;

将第二解算压力值与第二芯体压力量程的最大值进行比较;

在比较结果为第二解算压力值大于第二芯体压力量程的最大值的情况下,将第一解算压力值确定为待测环境的输出压力值;

在比较结果为第二解算压力值小于或者等于第二芯体压力量程的最大值减去预设值的差值的情况下,将第二解算压力值确定为待测环境的输出压力值;

在比较结果为第二解算压力值大于第二芯体压力量程的最大值减去预设值的差值且小于或者等于第二芯体压力量程的最大值的情况下,获取第二解算压力值、与第二解算压力值相邻的前m个第二解算压力值、第一解算压力值和与第一解算压力值相邻的前n个第一解算压力值的平均值,并将平均值确定为待测环境的输出压力值;

其中,第一芯体压力量程的最大值大于第二芯体压力量程的最大值。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内建立第一芯体的拟合模型和第二芯体的拟合模型包括:

在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内获取第一芯体的多个第一压力信号和与每个第一压力信号一一对应的第一温度信号;

基于第一芯体的多个第一压力信号和与每个第一压力信号一一对应的第一温度信号建立第一芯体的拟合模型;

在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内获取第二芯体的多个第二压力信号和与每个第二压力信号一一对应的第二温度信号;

基于第二芯体的多个第二压力信号和与每个第二压力信号一一对应的第二温度信号建立第二芯体的拟合模型。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,第一芯体的型谱和第二芯体的型谱相同。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一芯体的型谱和所述第二芯体的型谱同为绝压型、表压型或者差压型。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内建立第一芯体的拟合模型和第二芯体的拟合模型之后,所述方法还包括:

分别对第一芯体的拟合模型和第二芯体的拟合模型进行验证,并在验证结果为不合格的情况下,重新在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内建立第一芯体的拟合模型和第二芯体的拟合模型。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,分别对第一芯体的拟合模型和第二芯体的拟合模型进行验证包括:

判断第一芯体的拟合模型的拟合残差和第二芯体的拟合模型的拟合残差是否均小于残差临界值,若是,则验证结果为合格,否则验证结果为不合格。

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