[发明专利]一种带磁力的锯齿镶件加工治具及锯齿镶件的加工方法

权利要求书

1.一种带磁力的锯齿镶件加工治具，其特征在于，包括基座(2)，所述基座(2)上具有用于放置锯齿镶件(1)的安装区(21)，所述基座(2)上开设有位于所述安装区(21)内的安装槽(22)，所述安装槽(22)内嵌设有磁力件(3)。

2.根据权利要求1所述的一种带磁力的锯齿镶件加工治具，其特征在于，所述磁力件(3)为磁力表座。

3.根据权利要求1所述的一种带磁力的锯齿镶件加工治具，其特征在于，所述基座(2)上设置有至少两个定位台(4)，所述安装区(21)位于所有所述定位台(4)之间。

4.根据权利要求3所述的一种带磁力的锯齿镶件加工治具，其特征在于，所述安装槽(22)位于所述安装区(21)靠近其中一个定位台(4)的位置，所述安装区(21)内具有加工位(211)，所述加工位(211)位于所述安装槽(22)远离对应定位台(4)的一侧。

5.一种锯齿镶件加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、清洁待加工的锯齿镶件(1)，将该待加工的锯齿镶件(1)安装于如权利要求1-4任意一项所述的加工治具，再将加工治具安装于CNC加工机台上；

S2、在CNC加工机台上安装刮平刀具，使用刮平刀具刮削平整锯齿镶件(1)表面；

S3、将刮平刀具更换为成齿刀具，成齿刀具为三角形刀具或矩形刀具，使用成齿刀具对锯齿镶件(1)表面进行削剪；

S4、排除削剪出的废料。

6.根据权利要求5所述的一锯齿镶件加工方法，其特征在于，所述步骤S2包括以下步骤：

S2-1，安装刮平刀具；

S2-2，加工刀轴Z轴下降至低于安装好的锯齿镶件(1)表面的Z轴高度，且不超过0.01mm；

S2-3，加工刀轴X轴移动至超过锯齿镶件(1)表面总宽；

S2-4，加工刀轴Z轴上升移动至高于锯齿镶件(1)表面的Z周高度；

S2-5，加工刀轴Y轴向锯齿镶件(1)未加工方向移动，且不超过刮平刀具总宽度；

S2-6，重复步骤S2-2至步骤S2-5，直到整个锯齿镶件(1)表面都完全进行了至少一次的降面加工。

7.根据权利要求5所述的一种锯齿镶件加工方法，其特征在于，所述步骤S2包括以下步骤：

S3-1，将刮平刀具更换为成齿刀具；

S3-2，加工刀轴Z轴下降至低于已削剪后的锯齿镶件(1)表面的Z轴高度，且不超过0.01mm；

S3-3，加工刀轴X轴移动至超过锯齿镶件(1)表面总宽；

S3-4，加工刀轴Z轴上升移动至高于锯齿镶件(1)表面的Z周高度；

S3-5，加工刀轴Y轴向锯齿镶件(1)未加工方向移动，且不超过成齿刀具总宽度；

S3-6，重复步骤S3-2至步骤S3-5，直到整个锯齿镶件(1)形成锯齿部(11)。

8.根据权利要求5所述的一种锯齿镶件加工方法，其特征在于，所述刮平刀具和所述成齿刀具均由无磁材料制成。

9.根据权利要求8所述的一种锯齿镶件加工方法，其特征在于，所述无磁材料为无磁合金或钻石。

10.根据权利要求5所述的一种锯齿镶件加工方法，其特征在于，所述CNC加工机台上具有安装平台，所述安装平台为真空吸附平台或磁力吸附平台，加工治具安装于所述安装平台。