[发明专利]一种微型光声成像探头及其制备方法

权利要求书

1.一种微型光声成像探头，其特征在于：包括：探头外壳、单模光纤、环形压电薄膜上电极、环形压电薄膜、环形压电薄膜下电极、微型准直聚焦透镜、环形硅声透镜和声学匹配层；

探头外壳为顶端开槽、且带有通孔结构；所述槽为阶梯形式；所述环形压电薄膜上电极、环形压电薄膜、环形压电薄膜下电极和环形硅声透镜中心处均开设通孔，并依次固定于槽中；声学匹配层贴合在环形硅声透镜表面；单模光纤插入通孔中；所述单模光纤顶端固定安装微型准直聚焦透镜。

2.如权利要求1所述探头，其特征在于：所述微型准直聚焦透镜的焦点与环形硅声透镜的焦点汇聚在同一点上。

3.制备如权利要求1或2所述探头的方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、在硅片的上表面沉积电极，此电极为氧化锌压电薄膜的下电极，采用光刻法刻蚀出下电极图形；

步骤2、采用溅射和化学溶液生长法相结合的方法制备氧化锌薄膜；

步骤3、在氧化锌薄膜的上表面沉积金属电极，此电极为氧化锌压电薄膜的上电极，采用光刻法刻蚀出上电极图形；

步骤4、使用湿法腐蚀与干法刻蚀相结合的方法对硅片进行刻蚀，得到所需的硅透镜的曲面形貌；

步骤5、采用激光打孔方法制备中空孔，深度为将硅片穿透；

步骤6、采用旋涂法在柔性衬底上制备SU-8匹配层，并将匹配层转移至声透镜表面后移除柔性衬底；

步骤7、划片后，采用焊接方法将下电极和上电极与电引线互连；

步骤8、将自带微型准直聚焦透镜的光纤插入中空孔，且采用密封胶将光纤与环形超声换能器粘接为一体。

4.如权利要求3所述方法，其特征在于：步骤5所述的中空孔的直径为200 µm。