[发明专利]一种提升气密性软钎焊效果的结构及其焊接工艺有效
| 申请号： | 202011039158.1 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112404786B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 赵鸣霄;王辉;李文;刘道林;叶永贵 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;B23K1/00;B23K1/012 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 气密性 钎焊 效果 结构 及其 焊接 工艺 | ||
1.一种提升气密性软钎焊效果的结构，其特征在于，包括：带有凸台(11)的围框(10)和基板；
所述基板包括基材(301)，以及设置在基材(301)上的焊盘(302)和阻焊层(303)；所述阻焊层(303)围绕在焊盘(302)周围，形成焊接区；
所述围框(10)通过将凸台(11)放置于焊接区中，与基板之间形成焊料熔化填充区(20)；
所述凸台(11)设置在围框(10)上凸台(11)所在面的中间；
所述凸台(11)的宽度占围框(10)上凸台(11)所在面的宽度的30％～70％；
所述焊盘(302)的宽度与围框(10)上凸台(11)所在面的宽度一致；
所述凸台(11)的高度与焊接时印刷的焊膏厚度或预成型焊片厚度一致。
2.根据权利要求1所述的一种提升气密性软钎焊效果的结构，其特征在于，所述凸台(11)的表面为平面。
3.根据权利要求1所述的一种提升气密性软钎焊效果的结构，其特征在于，所述凸台(11)的高度取0.05～0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种提升气密性软钎焊效果的结构，其特征在于，所述围框(10)和凸台(11)一体成型并采用金属材质。
5.一种采用权利要求1-4任一项所述的提升气密性软钎焊效果的结构的焊接工艺，其特征在于，包括：
步骤1，使用印刷网板在基板上的焊盘(302)表面印刷焊膏或在基板的焊盘(302)表面放置预成型焊片；
步骤2，将围框(10)的凸台(11)表贴于焊盘(302)上；
步骤3，采用热风回流焊接，使焊膏或预成型焊片融化在焊料熔化填充区(20)。
6.根据权利要求5所述的焊接工艺，其特征在于，印刷的焊膏厚度或预成型焊片厚度与凸台(11)的高度一致。
7.根据权利要求5所述的焊接工艺，其特征在于，所述焊膏为熔点介于170～300℃之间的任意焊膏。
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