[发明专利]一种基于SiP技术的集成电路封装装置

说明书

本发明公开了一种基于SiP技术的集成电路封装装置，包括盖板输送机构，所述盖板输送机构右侧的外部设置有安装盒输送机构，所述盖板输送机构和安装盒输送机构上分别活动放置有盖板和安装盒，所述盖板输送机构与安装盒输送机构相互垂直，且两者之间的上方设置有封装机构，所述盖板输送机构包括输送带，所述输送带顶部固定连接有导向组件，所述安装盒输送机构包括输送带，本发明涉及集成电路生产设备技术领域。该基于SiP技术的集成电路封装装置，通过设置有盖板输送机构、安装盒输送机构，可以实现盖板和安装盒的自动化输送，并通过封装机构实现自动封装，整个加工进程统一有序，自动化程度高，降低了操作人员的劳动强度。

技术领域

本发明涉及集成电路生产设备技术领域，具体为一种基于SiP技术的集成电路封装装置。

背景技术

SiP(系统级封装，System in Package)是在系统芯片(SoC)设计理念基础发展出来的一种集成电路封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、晶振、天线等被动组件封装在一起，构成更为一个具有一定功能的电路系统。

现有的芯片在进行封装时通常采用分离式工序进行加工作业，封装进程缓慢，需要操作人员进行工件的转移和输送，浪费了大量的时间以及人力，加工效率低，整个封装过程自动化程度低，为此，我们设计出一种基于SiP技术的集成电路封装装置，来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于SiP技术的集成电路封装装置，解决了封装进程缓慢，需要操作人员进行工件的转移和输送，浪费了大量的时间以及人力，加工效率低，整个封装过程自动化程度低的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于SiP技术的集成电路封装装置，包括盖板输送机构，所述盖板输送机构右侧的外部设置有安装盒输送机构，所述盖板输送机构和安装盒输送机构上分别活动放置有盖板和安装盒，所述盖板输送机构与安装盒输送机构相互垂直，且两者之间的上方设置有封装机构，所述盖板输送机构包括输送带，所述输送带顶部固定连接有导向组件，所述输送带顶部的后侧固定连接有挡料组件和感应探头，所述安装盒输送机构包括输送带，所述输送带顶部的右侧固定连接有导向组件，所述输送带顶部的左侧固定连接有挡料组件和感应探头，所述导向组件左侧的上方且位于输送带的顶部固定连接有刷胶组件，所述刷胶组件和感应探头之间且位于输送带的顶部设置有排料组件。

优选的，所述封装机构包括支撑板，所述支撑板的底部固定连接有滑台，所述滑台的内部活动连接有滑座，所述滑座的底部固定连接有沿竖直方向分布的第一液压杆，所述第一液压杆的输出端通过安装板固定连接有两个真空吸盘，两个所述真空吸盘贯穿安装板并与安装板固定连接，两个所述真空吸盘关于第一液压杆输出端轴线所在的直线呈对称分布，所述支撑板通过支架固定连接在盖板输送机构和安装盒输送机构之间的上方。

优选的，所述导向组件包括两个相互平行的固定板，两个所述固定板分别沿竖直方向固定连接在输送带两侧壁的顶部，所述固定板的两侧分别活动贯穿有导杆，两个所述导杆的内端之间固定连接限位板，所述固定板的中部贯穿有螺杆，所述螺杆与固定板螺纹连接，且螺杆的内端通过转动座与限位板转动连接，所述螺杆的外端固定安装有手轮。

优选的，所述刷胶组件包括两个相互平行的侧板，两个所述侧板的外侧均固定连接有两个沿竖直方向分布的立柱，两个所述侧板均通过两个立柱分别与输送带两侧壁的顶部固定连接，两个所述侧板之间通过两个支撑条固定连接有胶盒，所述胶盒内侧的顶部设置有胶辊，所述胶辊的右上方设置有传动辊，所述传动辊的右下方设置有刷辊，所述胶辊、传动辊和刷辊通过三个传动齿轮转动连接在两个侧板之间，且相邻两个传动齿轮相互啮合。

优选的，所述排料组件包括安装座，所述安装座的顶部固定连接有第二液压杆，所述第二液压杆的输出端固定连接有推板，所述推板垂直于第二液压杆的输出端，所述安装座固定连接在输送带一个侧壁的顶部，所述输送带另一个侧壁的顶部且与第二液压杆相对应处固定连接有沿倾斜方向分布的出料槽。