[发明专利]光传感器在审
| 申请号: | 202011015158.8 | 申请日: | 2020-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN112563296A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | S·蒙弗莱;O·勒内尔;F·伯夫 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司;意法半导体(克洛尔2)公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01J3/28 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 董莘 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传感器 | ||
1.一种光传感器,包括:
半导体衬底;以及
多个像素,其中每个像素包括:
光转换区,在所述半导体衬底的正面与背面之间的所述半导体衬底中延伸;以及
光学衍射光栅,位于所述半导体衬底的所述背面上方、并且面向所述像素的所述光转换区;
其中所述多个像素中的一个像素的所述光学衍射光栅和所述多个像素中的另一像素的所述光学衍射光栅的节距不同。
2.根据权利要求1所述的传感器,其中用于所述多个像素中的每个像素的所述光学衍射光栅位于距所述半导体衬底的所述背面相同距离处。
3.根据权利要求1所述的传感器,还包括用于每个像素的壁,所述壁被配置为在所述传感器的操作波长处吸收,所述壁还被定位为包围所述像素的所述光学衍射光栅、并且从所述半导体衬底的所述背面沿高度方向至少延伸到所述像素的所述光学衍射光栅的水平。
4.根据权利要求1所述的传感器,其中每个像素包括光学器件,所述光学器件被配置为使得光以法向入射角到达所述像素的所述光学衍射光栅。
5.根据权利要求4所述的传感器,其中每个像素的所述光学器件包括第一会聚透镜和第二会聚透镜,所述第一会聚透镜和所述第二会聚透镜位于彼此之上,所述第一会聚透镜和所述第二会聚透镜在所述像素的所述光学衍射光栅的上方、并且与所述像素的所述光学衍射光栅相对。
6.根据权利要求1所述的传感器,其中被配置为在所述半导体衬底的所述背面处接收光的所述光转换区的部分,针对所述多个像素中的每个像素具有相同的表面。
7.根据权利要求1所述的传感器,其中每个像素还包括器件,所述器件被配置为防止由所述像素的所述光学衍射光栅透射的所述光的零阶传播到达所述像素的所述光转换区。
8.根据权利要求7所述的传感器,其中被配置为防止所述零阶传播的所述器件包括:
电绝缘材料,穿透从所述半导体衬底的所述背面到所述像素的所述光转换区的所述半导体衬底,并且位于由所述像素的所述光学衍射光栅所透射的所述光的零阶路径上。
9.根据权利要求7所述的传感器,其中被配置为防止所述零阶传播的所述器件包括:
材料,在所述传感器的所述操作波长处吸收并且搁置在所述半导体衬底的所述背面上,并且位于由所述像素的所述光学衍射光栅透射的所述光的零阶路径上。
10.根据权利要求1所述的传感器,其中每个像素的所述光学衍射光栅包括:
第一材料层,在所述传感器的所述操作波长处不透明;以及
多个开口,穿过所述第一材料层,所述开口沿着所述光学衍射光栅的节距分布,并且优选为同心并且为圆形。
11.根据权利要求1所述的传感器,其中每个像素的所述光学衍射光栅包括:
第一材料层,在所述传感器的所述操作波长处具有的光学指数比与所述第一材料接触的第二材料的光学指数大至少1.5倍;以及
多个开口,穿过所述第一材料层,所述开口沿着所述光学衍射光栅的节距分布,并且优选为同心并且为圆形。
12.根据权利要求1所述的传感器,其中每个像素的所述光学衍射光栅包括:
第一材料层,在所述传感器的所述操作波长处不透明;以及
多个开口,穿过所述第一材料层,所述开口沿着所述光学衍射光栅的节距分布,并且优选地彼此平行。
13.根据权利要求1所述的传感器,其中每个像素的所述光学衍射光栅包括:
第一材料层,在所述传感器的所述操作波长处具有的光学指数比覆盖并且与所述第一材料接触的第二材料的光学指数大至少1.5倍;以及
多个开口,穿过所述第一材料层,所述开口沿着所述光学衍射光栅的节距分布,并且优选地,彼此平行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体有限公司;意法半导体(克洛尔2)公司,未经意法半导体有限公司;意法半导体(克洛尔2)公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





