[发明专利]一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置

权利要求书

1.一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：包括用于带动集成电路封装移动的机架装置，所述机架装置中间安装有用于集成电路封装切筋成型的执行装置，所述执行装置下方设置有用于支撑集成电路封装引脚的整形装置，所述执行装置上方设置有用于压紧集成电路封装的下压装置，所述下压装置上面设置有用于升降调整的调节装置；

所述机架装置包括机架体，所述机架体前面安装有第一电机，所述机架体内对称设置有2个第一轴辊，所述第一轴辊之间安装有第一皮带，所述机架体一侧安装有导板；

所述整形装置包括整形架，所述整形架底部对称安装有2个托板，所述托板下面对称安装有2个第二电机，所述第二电机上面安装有整形轮；

所述执行装置包括对称设置的2个第三电机，所述第三电机内侧安装有折弯轮，所述第三电机一侧设置有第四电机，所述第四电机内侧安装有切断片；

所述下压装置包括对称设置的2个第二轴辊，所述第二轴辊之间安装有第二皮带，所述第二轴辊前后对称安装有2个固定板，每个所述固定板上对称设置有2个连接座。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述调节装置包括支撑板上面均匀分布有4个第一螺套，所述第一螺套内安装有第一螺杆。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述调节装置包括支撑板上面均匀分布有4个第二螺套，所述第二螺套内安装有第二螺杆。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述第一电机和所述导板分别与所述机架体螺栓连接，所述第一电机和所述第一轴辊平键连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述托板分别与所述整形架和所述机架体螺栓连接，所述第二电机和所述托板螺栓连接，所述整形轮和所述第二电机平键连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述第三电机和所述第四电机分别与所述机架体螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述第三电机和所述折弯轮平键连接，所述第四电机和所述切断片螺栓连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述第二轴辊和所述固定板轴承连接，所述连接座和所述固定板焊接在一起。

9.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述支撑板和所述机架体螺栓连接，所述第一螺套和所述机架体焊接在一起，所述第一螺杆和所述第一螺套螺纹连接，所述第一螺杆和所述连接座转动连接。

10.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述支撑板和所述机架体螺栓连接，所述第二螺套和所述机架体转动连接，所述第二螺杆和所述第二螺套螺纹连接，所述第二螺杆和所述连接座螺栓连接。