[发明专利]一种有机硅的生产加工方法

权利要求书

1.一种有机硅的生产加工方法，该有机硅的生产加工方法采用了一种有机硅生产加工装置，该有机硅生产加工装置包括加工机架(1)、加热框(2)、一号导引板(3)、粉碎机构(4)、搅拌机构(5)以及收集框(6)，其特征在于：所述的加热框(2)安装在加工机架(1)上，加热框(2)侧壁上开设有一号通槽，一号导引板(3)倾斜安装在一号通槽内，一号导引板(3)一端设置在加热框(2)内部，一号导引板(3)另一端设置在加热框(2)外部，加热框(2)的外壁上位于一号导引板(3)的下方设置有粉碎机构(4)，搅拌机构(5)安装在加热框(2)下端面上，收集框(6)设置在加热框(2)正下方，且收集框(6)安装在加工机架(1)上；其中：

所述的加热框(2)内部上端面与下端面分别开设有进料口与出料口，其中进料口设置为倾斜结构，进料口左右两侧通过销轴安装有盖板(21)，且盖板(21)之间通过卡接方式相连接，盖板(21)下方设置有一号弹簧杆(22)，一号弹簧杆(22)一端通过销轴安装在盖板(21)下端面上，一号弹簧杆(22)另一端通过销轴安装在加热框(2)内壁上，进料口下方设置有过滤板(23)，且过滤板(23)倾斜安装在加热框(2)内壁上，且过滤板(23)左侧位于一号导引板(3)正上方，过滤板(23)正下方设置有二号导引板(25)，且二号导引板(25)末端位于出料口正上方，出料口左右两侧分别安装有导料板(24)，且导料板(24)为向内倾斜的三角形结构；

所述的粉碎机构(4)包括粉碎框(41)、滚压架(42)、滚压板(44)、二号弹簧杆(45)、移动机架(46)、电动滑块(47)、限位杆(48)、限位块(49)以及导引槽(410)，其中所述的粉碎框(41)为上下通透结构，粉碎框(41)安装在加热框(2)外壁上，粉碎框(41)设置在一号导引板(3)正下方，粉碎框(41)内壁左右对称开设有一号滑槽，电动滑块(47)滑动设置在一号滑槽内，电动滑块(47)之间安装有移动机架(46)，移动机架(46)下端面左右对称安装有二号弹簧杆(45)，二号弹簧杆(45)下端面安装有滚压板(44)，滚压板(44)下方设置有滚压架(42)，且滚压架(42)安装在粉碎框(41)内壁上，限位杆(48)对称安装在滚压板(44)左右两端，限位块(49)设置在限位杆(48)正上方，且限位块(49)安装在移动机架(46)下端面上，导引槽(410)一端安装在粉碎框(41)下端面上，导引槽(410)另一端穿过加热框(2)设置在加热框(2)内部，且导引槽(410)设置在二号导引板(25)正上方；

所述的搅拌机构(5)包括搅拌框(51)、转动电机(52)、搅拌辊(53)、搅拌架(54)、搅拌网(55)、连接架(56)、开合支链(57)以及振动支链(58)，其中所述的连接架(56)左右对称滑动安装在加热框(2)下端面上，搅拌框(51)安装在连接架(56)下端面上，转动电机(52)通过电机座安装在搅拌框(51)内部下端面上，搅拌辊(53)通过轴套与转动电机(52)输出轴相连接，搅拌架(54)周向安装在搅拌辊(53)上，搅拌架(54)之间通过搅拌网(55)相连接，开合支链(57)左右对称安装在搅拌框(51)内部，振动支链(58)设置在搅拌框(51)的外侧，且振动支链(58)安装在加热框(2)下端面上；

采用上述一种有机硅生产加工装置对有机硅进行生产加工的方法，包括以下步骤：

第一步、装置整理：通过人工将装置固定在地面上，同时对装置内部机构进行整理调节；

第二步、分级处理：通过人工将有机硅和助剂倒进加热框(2)内，进行加热，再通过粉碎机构(4)处理将有机硅处理成统一规格的原料；

第三步、搅拌处理：经过第二步处理的原料进入搅拌机构(5)中，对原料进行搅拌混合均匀；

第四步、收集处理：对加工处理后的有机硅进行收集处理，通过人工将有机硅进行放置到指定位置。

2.根据权利要求1所述的一种有机硅的生产加工方法，其特征在于：所述的二号导引板(25)包括导引机架(251)以及导向板(252)，其中所述的导引机架(251)安装在加热框(2)内壁上，导向板(252)自上而下倾斜安装在导引机架(251)上，且相邻导向板252之间倾斜方向相反，导向板252之间首尾连接，最上方的导向板(251)靠近过滤板(23)下方，中间位置的导向板(251)最下端位于导引槽(410)下端，最下方的导向板(251)最下端位于出料口正上方，导引板上端面开设有一号凹槽，一号凹槽内部设置为倾斜的阶梯型结构。