[发明专利]一种UV解粘胶黏剂，其制备方法以及UV解粘膜

说明书

本发明公开了一种UV解粘胶黏剂，其制备方法及UV解粘膜，该UV解粘胶黏剂包括：原胶100份、高软化点松香或其衍生物1～20份、低官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物1～10份、高官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物10～30份、环氧树脂固化剂0.01～1份、光引发剂1～10份、稀释剂；原胶由如下组分反应而得到的：丙烯酸异辛酯40～50份，丙烯酸甲酯40～50份，丙烯酸2～4份，甲基丙烯酸甲酯1～3份，羧乙基丙烯酸酯2～5份，醋酸乙烯酯3～5份，偶氮二异丁腈0.15～0.3份，过氧化特戊酸戊酯0.15～0.3份，乙酸乙酯150～160份，甲苯55～65份；原胶的重均分子量为90万～120万，T_g为‑20℃～‑10℃。本发明的UV解粘胶黏剂，光照前具有高粘结性，光照后具有超低粘性。

技术领域

本发明涉及解粘膜技术领域，具体涉及一种UV解粘胶黏剂，其制备方法以及UV解粘膜。

背景技术

在大规模集成电路的制造和半导体器件的制造加工过程中，必不可少的基础材料是半导体芯片，半导体芯片是以单晶硅片加工而成的。单晶硅片简称晶圆。在对晶圆材料进行切割、磨削加工时，需要用一种特殊的保护膜进行粘结固定晶圆，确保晶圆边沿整齐，无多角、崩边、裂纹，表面无划伤、无残留晶渣及脏物污染。加工完毕后，需要把加工好的晶圆切片从保护膜上快速轻易地剥离下来，不污染晶圆材料。这种初期具有高粘结强度，使用后通过紫外光照后又可以迅速降低粘性的保护膜称之为UV解粘保护膜。

目前市场上现有的UV解粘膜产品性能有限，如公开号为CN103923572A的专利公开了一种UV可剥离胶，在加工完经过紫外光照后的剥离力迅速降低，但降低后的剥离力仍然太高，对晶圆切片的剥离造成不便。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种光照前高粘结性、光照后超低粘性的UV解粘胶黏剂。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明第一方面提供了一种UV解粘胶黏剂，包括按重量份计的如下组分：原胶100份、高软化点松香或其衍生物1～20份、低官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物1～10份、高官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物10～30份、环氧树脂固化剂0.01～1份、光引发剂1～10份、稀释剂；

所述原胶是由按重量份计的如下组分经聚合反应而得到的：丙烯酸异辛酯40～50份，丙烯酸甲酯40～50份，丙烯酸2～4份，甲基丙烯酸甲酯1～3份，羧乙基丙烯酸酯2～5份，醋酸乙烯酯3～5份，偶氮二异丁腈0.15～0.3份，过氧化特戊酸戊酯0.15～0.3份，乙酸乙酯150～160份，甲苯55～65份；且所述原胶的重均分子量为90万～120万，T_g为-20℃～-10℃。

本发明中，所述高软化点松香或其衍生物指的是软化点为120℃～160℃的松香或其衍生物，选用高软化点的增粘树脂，既能够增加UV解粘胶黏剂的初始剥离力，又能提高耐温性能。进一步地，所述高软化点松香或其衍生物选自萜烯酚树脂、松香改性酚醛树脂中的一种或两种。

本发明中，所采用的低官能度与高官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物与原胶具有良好的相容性，使本发明的胶黏剂在UV光照前具有高剥离强度和内聚力。在紫外光的照射下，低官能度与高官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物发生交联，低官能度与高官能度的合理搭配使得交联反应的空间位阻减小，交联反应能够更充分的进行，从而显著的降低粘结力。优选地，所述低官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物选自二官能度、三官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物中的一种或两种；所述高官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物选自六官能度、九官能度、十官能度、十二官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物中的一种或多种。更优选地，所述低官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物为三官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物，所述高官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物选自六官能度、九官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物中的一种或两种。

进一步地，所述光引发剂选自1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦中的一种或两种。