[发明专利]高密度线路芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.高密度线路芯片封装结构，其特征在于：包括芯片本体(1)、安装载板(2)以及固定载板(3)，所述安装载板(2)的一侧开设有与芯片本体(1)外形相适配的安装放置槽(4)，所述固定载板(3)开设有与安装放置槽(4)位置相对应的固定放置槽(5)，所述固定放置槽(5)与芯片本体(1)的外形相适配，所述安装载板(2)与固定载板(3)粘接固定；

所述安装载板(2)靠近其水平方向的两侧均固定连接有限位块(12)，所述固定载板(3)与安装载板(2)粘接固定时，所述固定载板(3)水平方向的两侧分别抵触于两限位块(12)正对的一侧；

所述限位块(12)通过铆钉(13)与固定载板(3)相铆接；

所述安装载板(2)包括安装载体(201)和固定连接于安装载体(201)一侧的安装连接部(202)，所述安装连接部(202)自安装载体(201)的一侧向远离安装载体(201)的方向延伸，所述固定载板(3)包括固定载体(301)和固定连接于固定载体(301)一侧的固定连接部(302)，所述固定连接部(302)自固定载体(301)的一侧向远离固定载体(301)的方向延伸；

所述安装连接部(202)固定连接有插接块(7)，所述固定连接部(302)开设有与插接块(7)插接配合的插接槽(8)。

2.根据权利要求1所述的高密度线路芯片封装结构，其特征在于：所述固定载体(301)的一侧固定连接有定位块(10)，所述安装载体(201)的一侧开设有与定位块(10)位置对应的定位槽(11)，所述定位块(10)与定位槽(11)插接配合，所述固定载板(3)与安装载板(2)相固定时，所述定位块(10)位于定位槽(11)内。

3.根据权利要求1所述的高密度线路芯片封装结构，其特征在于：所述固定放置槽(5)远离槽口的位置固定连接有抵压垫(6)，所述固定载板(3)与安装载板(2)相固定时，所述抵压垫(6)抵紧芯片本体(1)。

4.根据权利要求1所述的高密度线路芯片封装结构，其特征在于：所述安装载板(2)与固定载板(3)的棱角处均呈圆弧过渡设置。

5.根据权利要求1所述的高密度线路芯片封装结构，其特征在于：所述安装载板(2)开设有安装放置槽(4)的一面设置有呈矩形框状的粘接部(9)，所述固定载板(3)通过粘接部(9)与安装载板(2)粘接固定。

6.根据权利要求1-5任一所述的高密度线路芯片封装结构的制作方法，其特征在于：包括具体以下步骤：

S1：将芯片本体(1)通过焊接固定于安装放置槽(4)；

S2：将固定连接于固定载板(3)的定位块(10)插入开设于安装载板(2)的定位槽(11)，固定载板(3)水平方向的两侧分别抵触于两限位块(12)正对的一侧；

S3：对限位块(12)与固定载板(3)进行铆接固定以形成芯片封装结构；

S4：对安装载板(2)和固定载板(3)的表面进行清理；

S5：取出另一安装载板(2)并重复S1至S4的操作步骤；

S6：对相邻两成型后的芯片封装结构进行安装时，将其中一安装载板(2)的插接块(7)插入另一固定载板(3)的插接槽(8)内随后再进行焊接。