[发明专利]一种具有长效散热芯片的传感器

说明书

本发明公开了一种具有长效散热芯片的传感器，包括绝热壳体，所述绝热壳体内固定安装有基板，所述基板的上端固定安装有集成电路芯片和压力传感器芯片，所述集成电路芯片与压力传感器芯片电性连接，所述绝热壳体上盖接有单向散热盖，所述绝热壳体内填充有导热绝缘油，所述导热绝缘油与单向散热盖相接触，所述单向散热盖内开设有空腔，所述空腔内设置有液态金属层、真空层和毛细结构层。本发明通过油冷技术和在传感器芯片上设置具有单向导热功能的散热盖，不仅仅可大幅提升传感器芯片的散热效果，而且具有单向散热的功能，可隔绝外界高温对传感器芯片的影响，可大幅提升传感器在高温环境中的使用性能，并大幅延长传感器的使用寿命。

技术领域

本发明属于传感器技术领域，具体涉及一种具有长效散热芯片的传感器。

背景技术

目前，越来越多的厂商在便携式电子设备中置入压力传感器，而通常测试压力的传感器为应变传感器，但是应变传感器的测量精度低。现有技术中，多采用MEMS压力传感器以提高测量精度，一般包括MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片，然而，现有的MEMS压力传感器的散热性能不佳，影响传感器的性能和使用寿命。

公开号为CN210071219U的中国专利公开了一种具备散热功能的传感器芯片，具体记载了通过在盖板上可拆卸连接网状板，能够实现壳体的与外部的气体流通，能够提高压力传感器的散热性能，避免压力传感器的温度过高而影响性能，有利于提高压力传感器的性能和使用寿命，通过设置滤网能够起到过滤灰尘的作用。

但是当外界温度高于传感器芯片的温度时，很可能直接作用与MEMS压力传感器，不仅仅无法实现散热的效果，而且对MEMS压力传感器的影响更大，很可能直接导致MEMS压力传感器的损坏或失效。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种具有长效散热芯片的传感器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有长效散热芯片的传感器，以解决上述的问题。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种具有长效散热芯片的传感器，包括绝热壳体，所述绝热壳体内固定安装有基板，所述基板的上端固定安装有集成电路芯片和压力传感器芯片，所述集成电路芯片与压力传感器芯片电性连接；

所述绝热壳体上盖接有单向散热盖，所述绝热壳体内填充有导热绝缘油，所述导热绝缘油与单向散热盖相接触；

所述单向散热盖内开设有空腔，所述空腔内设置有液态金属层、真空层和毛细结构层，所述液态金属层、真空层和毛细结构层沿远离基板的方向依次排布。

进一步地，所述液态金属层包括若干弹性囊泡，若干所述弹性囊泡内均包裹有液态金属。

进一步地，所述毛细结构层内填充有无机工质，所述无机工质包括水和氯化钠。

进一步地，所述导热绝缘油种类为二甲基硅油。

进一步地，所述单向散热盖上设置有固定外框和内凸部，所述固定外框与内凸部之间形成有限位槽，所述限位槽卡接在绝热壳体的开口端。

进一步地，所述固定外框与绝热壳体之间固定连接有密封圈。

进一步地，所述内凸部上固定连接有导热板，所述导热板与导热绝缘油完全接触。

进一步地，所述导热板的下端固定连接有若干导热柱，所述导热柱的表面固定连接有若干均匀分布的导热鳍片。

进一步地，所述空腔的高度为范围为0.05-20毫米。

进一步地，所述液态金属内添加有表面活性剂。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：