[发明专利]一种激光焊接装置

说明书

本发明涉及一种激光焊接装置，包括：支架、移动装置和支撑板；支撑板设置在移动装置顶端，支撑板上设有电路板，电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体；移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置；Y轴移动装置垂直X轴移动装置，所述Z轴移动装置垂直Y轴移动装置，Z轴移动装置上设有激光头和送锡膏集合体，激光头和送锡膏集合体的出光口与支撑板上的电路板间留有间距。激光头和送锡膏集合体设置在电路板下部处，通过激光头和送锡膏集合体从下部实现对电路板上电子元器件引脚的焊接，避免现有的从上面对电子元器件的引脚焊接，有效避免引脚处焊锡过量，保证电子元器件补焊的焊接效果。

技术领域

本发明涉及一种焊接机，尤其是涉及一种激光焊接装置。

背景技术

现在的电源适配器、遥控器等电子产品中的电路板在生产制造过程中经常会出现漏焊的情况，需要对电路板进行检测及补焊。现有电路板在补焊过程中，均需要将电子板的引脚面向上，以便焊接机对引脚处进行焊接，但是焊接机在焊接过程中易造成焊锡过量，造成引脚处焊接不良或损坏，影响电路板的整体运行情况。基于上述理由，有必要研发一种避免引脚处焊锡过量的焊接装置，以保证补焊的焊接效果。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种激光焊接装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种激光焊接装置，包括：支架、移动装置和支撑板，所述支架上设有移动装置和支撑板；

所述支撑板设置在移动装置顶端，所述支撑板上设有电路板，电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体；

所述移动装置通过控制器控制，所述移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置；

所述X轴移动装置上设有Y轴移动装置，所述Y轴移动装置上设有Z轴移动装置，所述Y轴移动装置垂直X轴移动装置，所述Z轴移动装置垂直Y轴移动装置，所述Z轴移动装置上设有激光头和送锡膏集合体，激光头和送锡膏集合体的出光口与支撑板上的电路板间留有间距。

在本发明的一个实施例中，所述支撑板设置在支架顶端上，所述支撑板至少为两个，且相邻的所述支撑板间留有间距。

在本发明的一个实施例中，所述X轴移动装置包括第一丝杆，所述第一丝杆设置在支架上，所述第一丝杆上套设有第一移动块；

所述Y轴移动装置包括第二丝杆，所述第二丝杆设置在第一移动块上，所述第二丝杆上套设有Z轴移动装置；

所述Z轴移动装置包括第三丝杆，所述第三丝杆上套设有第三移动块，所述第三移动块上设有激光头和送锡膏集合体。

在本发明的一个实施例中，所述支架上还设有导轨，所述导轨与第一丝杆相对且平行设置，所述第一移动块为长条形，所述第一移动块一端设置在第一丝杆上，另一端设置在导轨上。

在本发明的一个实施例中，还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述支架上靠近第三移动块处，所述温度传感器连接控制器，所述控制器连接激光头和送锡膏集合体。

在本发明的一个实施例中，所述电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体，且保持激光头和送锡膏集合体与电路板间形成夹角。

在本发明的一个实施例中，所述激光头和送锡膏集合体与所述电路板间留有5-20cm的间距。

在本发明的一个实施例中，所述支撑板上可拆卸的设有定位卡槽，所述电路板设置在定位卡槽内。