[发明专利]一种激光焊接装置

权利要求书

1.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：支架、移动装置和支撑板，所述支架上设有移动装置和支撑板；

所述支撑板设置在移动装置顶端，所述支撑板上设有电路板，电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体；

所述移动装置通过控制器控制，所述移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置；

所述X轴移动装置上设有Y轴移动装置，所述Y轴移动装置上设有Z轴移动装置，所述Y轴移动装置垂直X轴移动装置，所述Z轴移动装置垂直Y轴移动装置，所述Z轴移动装置上设有激光头和送锡膏集合体，激光头和送锡膏集合体的出光口与支撑板上的电路板间留有间距。

2.根据权利要求2所述激光焊接装置，其特征在于，所述支撑板设置在支架顶端上，所述支撑板至少为两个，且相邻的所述支撑板间留有间距。

3.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，所述X轴移动装置包括第一丝杆，所述第一丝杆设置在支架上，所述第一丝杆上套设有第一移动块；

所述Y轴移动装置包括第二丝杆，所述第二丝杆设置在第一移动块上，所述第二丝杆上套设有Z轴移动装置；

所述Z轴移动装置包括第三丝杆，所述第三丝杆上套设有第三移动块，所述第三移动块上设有激光头和送锡膏集合体。

4.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，所述支架上还设有导轨，所述导轨与第一丝杆相对且平行设置，所述第一移动块为长条形，所述第一移动块一端设置在第一丝杆上，另一端设置在导轨上。

5.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述支架上靠近第三移动块处，所述温度传感器连接控制器，所述控制器连接激光头和送锡膏集合体。

6.根据权利要求1或5所述激光焊接装置，其特征在于，所述电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体，且保持激光头和送锡膏集合体与电路板间形成夹角。

7.根据权利要求5所述激光焊接装置，其特征在于，所述激光头和送锡膏集合体与所述电路板间留有5-20cm的间距。

8.根据权利要求1所述激光焊接装置，其特征在于，所述支撑板上可拆卸的设有定位卡槽，所述电路板设置在定位卡槽内。

9.根据权利要求1-8任一权利要求所述激光焊接装置，其特征在于，所述定位卡槽包括定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台，所述定横托台和定纵托台固定连接，所述动横托台和定横托台相对设置且留有间距，所述动纵托台和定纵托台相对设置且留有间距，所述定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台间形成可供电路板上电子元器件引脚伸出的方形通孔；所述定横托台、定纵托台、动横托台和动纵托台均为L型板，所述L型板由相互垂直的平板和竖板连接组成。

10.根据权利要求9所述激光焊接装置，其特征在于，所述动横托台通过弹性部件连接横固定板，所述动纵托台通过弹性部件连接纵固定板。