[发明专利]双激光头开窗方法及装置

说明书

本发明涉及双激光头开窗方法及装置，该方法包括采用紫外皮秒激光切割开窗的轮廓，以得到没有碳化的轮廓；采用CO2激光对没有碳化的轮廓内的开窗区域去除材料，以对没有碳化的轮廓内的开窗区域进行开窗。本发明通过紫外皮秒激光先把开窗的轮廓切透，得到干净且没有碳化的轮廓，对于开窗区域的内部填充用CO2激光直接去除材料，开窗边缘无碳化和残留，基材不受损，不影响电路板性能和使用，可加工密集开窗、精密开窗，以解决现有技术中无法加工密集开窗、精密开窗效率低、速度慢的问题。

技术领域

本发明涉及开窗方法，更具体地说是指双激光头开窗方法及装置。

背景技术

电路板上的导线带有覆盖膜层或阻焊油墨层，可以防止短路对器件造成伤害，开窗就是去掉导线的焊盘上对应的覆盖膜层或阻焊油墨层，让导线的焊盘裸露可以上锡。

如是覆盖膜层，在覆盖膜贴压于电路板前，先进行开窗制作，开窗的方式一般包括模具冲切或者用普通纳秒激光器或者采用皮秒激光器进行开窗，模具冲切的加工最小孔直径0.8mm、最小矩形开窗尺寸0.8*0.8mm，精度±50μm，且无法加工密集开窗；普通纳秒激光器进行开窗由于热效应的影响导致边缘碳化或基材受损影响电路板性能。且无法加工密集孔，而采用皮秒激光器开窗则效率低，速度慢。

如是阻焊油墨层，在阻焊油墨层上经进行曝光、显影、后固化等工序制作出开窗，目前此方式加工最小孔直径0.2mm、最小矩形开窗尺寸0.2*0.2mm，精度±25μm，可加工密集开窗，但工序多道，生产成本高且生产效率低。

因此，有必要设计一种新的方法，以解决现有技术中无法加工密集开窗、精密开窗、效率低、速度慢的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供双激光头开窗方法及装置。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：双激光头开窗方法，包括：

采用紫外皮秒激光切割开窗的轮廓，以得到没有碳化的轮廓；

采用CO2激光对没有碳化的轮廓内的开窗区域去除材料，以对没有碳化的轮廓内的开窗区域进行开窗。

其进一步技术方案为：所述采用紫外皮秒激光切割开窗的轮廓，以得到没有碳化的轮廓，包括：

采用紫外皮秒激光器发射出紫外皮秒激光切割开窗的轮廓，以得到没有碳化的轮廓。

其进一步技术方案为：所述采用CO2激光对没有碳化的轮廓内的开窗区域去除材料，以对没有碳化的轮廓内的开窗区域进行开窗，包括：

采用CO2激光器发射CO2激光对没有碳化的轮廓内的开窗区域去除材料，以对没有碳化的轮廓内的开窗区域进行开窗。

其进一步技术方案为：开窗的最小尺寸小于0.1mm。

其进一步技术方案为：开窗的精度小于±10μm。

本发明还提供了双激光头开窗装置，包括CO2激光器、紫外皮秒激光器以及光学器件，所述CO2激光器以及所述紫外皮秒激光器分别与所述光学器件连接，所述光学器件的下方设有工作平台。

其进一步技术方案为：还包括工控机，所述工控机分别与所述CO2激光器、所述紫外皮秒激光器以及工作平台连接。

其进一步技术方案为：所述光学器件包括至少一个反射镜、至少一个扩束镜、至少一个振镜以及至少一个透镜，所述扩束镜分别与所述CO2激光器以及所述紫外皮秒激光器连接，所述扩束镜以及所述振镜分别与所述反射镜连接，所述振镜的下方连接有所述透镜。

其进一步技术方案为：所述工作平台位于所述透镜的下方。

其进一步技术方案为：所述振镜位于所述反射镜的下方。