[发明专利]体积减小的电抗器

说明书

本发明公开了体积减小的电抗器，包括电抗器本体和设置在电抗器本体外围的屏蔽层，屏蔽层由若干硅钢片内外叠加而成。由若干硅钢片内外叠加而成的屏蔽层，同样呈口字形，但是，相比于现有技术中硅钢片前后叠加而成的屏蔽层，本设计所述的屏蔽层，其边缘宽度较小，相应地，整个电抗器的体积较小，重量也得到减轻，如此，耗材少，又满足了使用者的使用要求。

技术领域

本发明涉及电抗器，具体涉及带有屏蔽层的电抗器。

背景技术

电抗器的外围设置屏蔽层，用于屏蔽电抗器产生的电磁场。现有技术中的屏蔽层，一般采用前后叠加的硅钢片(呈口字形，每片硅钢片的大小、形状均相同)，叠加完成后，用较长的螺杆穿过所有的硅钢片，将所有硅钢片固定在一起。这种屏蔽层存在如下问题：屏蔽层边缘的宽度较大，大约在40毫米，如果宽度较小，则无法供螺杆穿过；边缘宽度较大的屏蔽层，使整个电抗器的体积和重量较大，难以满足使用者的使用要求(例如，电抗器需要安装在狭小的空间内)。

发明内容

本发明所解决的技术问题：减小带有屏蔽层电抗器的体积和重量。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：体积减小的电抗器，包括电抗器本体和设置在电抗器本体外围的屏蔽层，屏蔽层由若干硅钢片内外叠加而成。

由若干硅钢片内外叠加而成的屏蔽层，同样呈口字形，但是，相比于现有技术中硅钢片前后叠加而成的屏蔽层，本发明所述的屏蔽层，其边缘宽度较小，相应地，整个电抗器的体积较小，重量也得到减轻，如此，耗材少，又满足了使用者的使用要求。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为体积减小的电抗器的主视图；

图2为图1的左视图；

图3为图1的俯视图；

图4为体积减小的电抗器的示意图；

图5为图4中A处放大图。

图中符号说明：

10、电抗器本体；11、线圈；12、隔条；

20、屏蔽层；21、上半部分；22、下半部分；23、第一U形硅钢片；

31、第一框架；311、顶部件；312、底部件；313、左侧件；314、右侧件；315、连接耳；32、第二框架；33、连接件；34、线架。

具体实施方式

结合图1、图4，体积减小的电抗器，包括电抗器本体10和设置在电抗器本体外围的屏蔽层20。

如图1，电抗器本体10的线圈11绕制在铁芯上，线圈由上下若干层组成，上下相邻两层之间设有隔条12，隔条使上下相邻两层之间具有散热间隙。

结合图4、图5，屏蔽层由若干硅钢片内外叠加而成。位于内侧的硅钢片尺寸小于外侧的硅钢片尺寸。

如图4，屏蔽层20由上半部分21和下半部分22拼合而成，如图5，上半部分由若干第一U形硅钢片23叠加而成，下半部分由若干第二U形硅钢片叠加而成。

屏蔽层20的外围设有支架，支架固定屏蔽层的上半部分21和下半部分22，并将屏蔽层压紧在电抗器本体10上。