[发明专利]具有散热元件的感光组件及其制备方法

说明书

本申请提供了一种具有散热件的感光组件，包括：线路板、感光芯片、封装体以及至少一个散热件。其中，线路板具有相对的第一表面和第二表面；感光芯片设置于第一表面，并包括与第一表面连接的基底以及与基底相对的感光区和非感光区；封装体在第一表面上围绕感光芯片设置并具有外侧壁；以及散热件设置于封装体的内部，散热件的一端接触非感光区，散热件的另一端延伸至外侧壁或暴露在外侧壁外。本申请提供的感光组件可通过与发热源直接接触的散热件，以热传导和热辐射的方式将感光组件工作中产生的热量有效地导出，进而提高摄像模组的成像质量。

技术领域

本申请涉及光学设备技术领域，更具体地，涉及具有散热元件的感光组件、具有散热元件的感光组件的制备方法以及包括该感光组件的摄像模组。

背景技术

如今摄像模组的感光像素已经达到4000万或者更大，感光芯片的面积也随之变大。因此，在高像素摄像模组工作时，感光组件的功率也提升的很快，感光组件产生的热量也随之增多。

在现有的高像素摄像模组中，其感光组件的内部温度升高的很快，但是又得不到有效地的散热，因此，感光组件内部的线路板、感光芯片以及其它电子元件会产生形变，感光芯片和电子元器件的工作性能也受此影响而降低，造成高像素摄像模组的成像质量下降。

发明内容

本申请提供了一种可至少解决或部分解决现有技术中上述至少一个缺点的感光组件、制备方法以及包括该感光组件的摄像模组。

本申请一方面提供了一种感光组件，其中，感光组件包括：线路板，具有相对的第一表面和第二表面；感光芯片，设置于所述第一表面，所述感光芯片包括与所述第一表面连接的基底以及与所述基底相对的感光区和非感光区；封装体，在所述第一表面上围绕所述感光芯片设置，所述封装体具有外侧壁；以及至少一个散热件，设置于所述封装体的内部，所述散热件的一端接触所述非感光区，所述散热件的另一端延伸至所述外侧壁或暴露在所述外侧壁外。

根据本申请实施方式，所述非感光区具有多个第一焊点，多个所述第一焊点中至少一部分与所述散热件的一端连接。

根据本申请实施方式，多个所述第一焊点中连接所述散热件的一端的第一焊点为具有接地连接的焊点，或者不参与信号传输的焊点。

根据本申请实施方式，所述散热件的一端粘结于所述非感光区。

根据本申请实施方式，所述非感光区与所述线路板通过电连接件连接，所述电连接件与所述散热件在所述封装体内部间隔设置。

根据本申请实施方式，所述散热件由导热材料制成。

根据本申请实施方式，所述散热件的导热率λ满足：λ≥50W/(m·k)。

根据本申请实施方式，所述散热件是金属线。

根据本申请实施方式，所述非感光区围绕所述感光区设置，所述感光芯片具有连接所述基底与所述非感光区的多个侧面，多个所述侧面具有与所述封装体的内部相对，所述散热件设置于与所述至少一个侧面相对的所述封装体的内部。

根据本申请实施方式，所述感光组件还包括：至少一个第二散热件，设置于所述封装体的内部，所述第二散热件的一端接触所述线路板，所述第二散热件的另一端延伸至所述外侧壁或暴露在所述外侧壁外。

根据本申请实施方式，所述线路板具有多个第二焊点，多个所述第二焊点中的至少一部分与所述第二散热件的一端连接。

根据本申请实施方式，多个所述第二焊点中连接所述第二散热件的一端的第二焊点为具有接地连接的焊点，或者不参与信号传输的焊点。

根据本申请实施方式，所述电连接件与所述第二散热件在所述封装体内部间隔设置。