[发明专利]具有散热元件的感光组件及其制备方法

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板，具有相对的第一表面和第二表面；

感光芯片，设置于所述第一表面，所述感光芯片包括与所述第一表面连接的基底以及与所述基底相对的感光区和非感光区；

封装体，在所述第一表面上围绕所述感光芯片设置，所述封装体具有外侧壁；以及

至少一个散热件，设置于所述封装体的内部，所述散热件的一端接触所述非感光区，所述散热件的另一端延伸至所述外侧壁或暴露在所述外侧壁外。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述非感光区具有多个第一焊点，多个所述第一焊点中的至少一部分与所述散热件的一端连接。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，多个所述第一焊点中连接所述散热件的一端的第一焊点为具有接地连接的焊点，或者不参与信号传输的焊点。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述散热件的一端粘结于所述非感光区。

5.根据权利要求2或4所述的感光组件，其特征在于，所述非感光区与所述线路板通过电连接件连接，所述电连接件与所述散热件在所述封装体内部间隔设置。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述散热件由导热材料制成。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述散热件的导热率λ满足：λ≥50W/(m·k)。

8.根据权利要求6或7所述的感光组件，其特征在于，所述散热件是金属线。

9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述非感光区围绕所述感光区设置，所述感光芯片具有连接所述基底与所述非感光区的多个侧面，所述多个侧面与所述封装体的内部相对，所述散热件设置于与所述至少一个侧面相对的所述封装体的内部。

10.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括：

至少一个第二散热件，设置于所述封装体的内部，所述第二散热件的一端接触所述线路板，所述第二散热件的另一端延伸至所述外侧壁或暴露在所述外侧壁外。

11.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述线路板具有多个第二焊点，多个所述第二焊点中的至少一部分与所述第二散热件的一端连接。

12.根据权利要求11所述的感光组件，其特征在于，多个所述第二焊点中的连接所述第二散热件的一端的第二焊点为具有接地连接的焊点，或者不参与信号传输的焊点。

13.根据权利要求11或12所述的感光组件，其特征在于，所述电连接件与所述第二散热件在所述封装体内部间隔设置。

14.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括：

散热板，设置于所述线路板的所述第二表面，其中，所述第一表面设置有容纳所述感光芯片的槽，以使所述感光芯片贴附于所述散热板。

15.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-14中至少一项所述感光组件；以及

镜头组件，设置于所述感光组件的上方。