[发明专利]一种带有切缝打磨功能的自适应高度激光切割头在审
| 申请号: | 202010942268.2 | 申请日: | 2020-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN112008256A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
| 发明(设计)人: | 赵月 | 申请(专利权)人: | 温州市敏紫机械科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/046;B23P23/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 325006 浙江省温州市瓯*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带有 打磨 功能 自适应 高度 激光 切割 | ||
本发明涉及激光切割领域,公开了一种带有切缝打磨功能的自适应高度激光切割头,包括主箱体,主箱体内设有开口向下的切割头箱体腔,切割头箱体腔左侧设有丝杠腔,切割头箱体腔左端壁和丝杠腔右端壁之间连通设有连接滑板腔,切割头箱体腔后端壁左右对称固定连接有导轨,通过触点感应平面高度变化控制激光切割头的上下移动,从而调整激光切割的焦距使其适应不同平面高度的切割,有效解决了普通激光切割设备在切割平面高度不同的板材时聚焦能量产生差异造成切缝不理想的问题,同时设置切缝后处理功能,使激光切割后的切缝更加平滑,避免了切缝的后期再处理,提高切缝的处理效率并减少了工人的工作量。
技术领域
本发明涉及激光切割领域,尤其是一种带有切缝打磨功能的自适应高度激光切割头。
背景技术
现有技术中的激光切割通常是在实际切割操作前设定好焦距,然后开始切割作业,然而存在的问题是:由于实际产品表面通常厚薄不均、凹凸不平,因此聚焦头在运动过程中切割焦距产生变化的,结果导致作用于产品表面的聚焦能量产生差异,大大影响最终产品的切口质量,此外,激光切割后的切缝往往不平整或者留有焦质,需要人工后期再处理,不仅降低了切缝的处理效率,而且加大了工人的工作量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带有切缝打磨功能的自适应高度激光切割头,能够克服现有技术的上述缺陷,从而提高设备的实用性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明的一种带有切缝打磨功能的自适应高度激光切割头,包括主箱体,所述主箱体内设有开口向下的切割头箱体腔,所述切割头箱体腔左侧设有丝杠腔,所述切割头箱体腔左端壁和所述丝杠腔右端壁之间连通设有连接滑板腔,所述切割头箱体腔后端壁左右对称固定连接有导轨,所述切割头箱体腔内设有部分位于外界的切割头箱体,所述切割头箱体后端面左右对称固定连接有与所述导轨对应的导轨滑块,所述导轨滑块内设有开口向后的导轨滑块内腔,所述导轨滑块内腔内壁与所述导轨外端面滑动配合连接,所述丝杠腔上侧设有套筒腔,所述丝杠腔下端壁转动配合连接有向上贯通所述丝杠腔且向上延伸至所述套筒腔内的丝杠轴,所述丝杠轴上固定连接有位于所述丝杠腔内的滑动螺母腔,所述丝杠腔内滑动配合连接有滑动螺母,所述滑动螺母右端面和所述切割头箱体左端面固定连接有连接滑板,所述连接滑板腔内壁和所述连接滑板滑动配合连接,所述滑动螺母内设有上下贯通的螺母内腔,所述螺母内腔内端壁和所述滑动螺母腔螺纹配合连接,所述丝杠轴上花键配合连接有位于所述套筒腔内的升降套筒,所述升降套筒内设有开口向下的套筒内腔,所述切割头箱体内设有精磨套筒腔,所述精磨套筒腔前侧设有向下延伸的精磨带轮腔,所述切割头箱体内设有开口向下的升降杆腔,所述切割头箱体下端壁固定连接有位于外界的带轮箱,所述切割头箱体下端面固定连接有激光发生器,所述升降杆下端面固定连接有激光切割头。
在上述技术方案基础上,所述升降套筒上侧外端面固定连接有升降齿轮,所述升降套筒内设有位于所述套筒内腔上侧的升降磁铁,所述升降套筒上端面和所述套筒腔上端壁之间固定连接有套筒弹簧,所述套筒腔上侧设有升降电磁铁,所述套筒腔右端面连通设有上升齿轮腔,所述套筒腔右端面还连通设有位于所述上升齿轮腔下侧的下降齿轮腔,所述主箱体内设有位于所述上升齿轮腔上侧的升降电机,所述升降电机下端面固定连接有向下贯通所述上升齿轮腔和所述下降齿轮腔且向下延伸至所述精磨套筒腔内的主动轴,所述主动轴上固定连接有位于所述上升齿轮腔内且部分位于所述套筒腔内的上升齿轮,所述主动轴上还固定连接有位于所述下降齿轮腔内的下降齿轮,所述下降齿轮腔上下端壁间转动配合连接有位于所述主动轴左侧的换向齿轮轴,所述换向齿轮轴上固定连接有位于所述下降齿轮腔内换向齿轮,所述换向齿轮和所述下降齿轮啮合。
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