[发明专利]一种高强度超低介电性的发泡导热硅胶垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种高强度超低介电性的发泡导热硅胶垫片，其特征在于，所述发泡导热硅胶垫片使用的导热界面材料的组成主要包括：液体基胶、导热填料、发泡剂、交联剂、催化剂、延迟剂和硅烷偶联剂，按照质量份数计包括：80-150份液体基胶、700-950份导热填料、5-12份发泡剂、0.5-2份延迟剂、5-20份交联剂、3-5份催化剂，所述发泡导热硅胶垫片包括位于中间部位且材质选自于玻璃纤维布或碳纤维布的结构抗拉层，所述导热界面材料在所述结构抗拉层的上下表面分别形成第一发泡硅胶层与第二发泡硅胶层，所述发泡导热硅胶垫片的拉伸强度≥3.0Mpa，并利用所述发泡剂在经过压延前加热搅拌与压延后烘烤固化的多段发泡控制所述发泡导热硅胶垫片的导热系数在3.0 W/m.k以上、介电常数在3.0@1MHz以下;以所述结构抗拉层做为压延载体，所述发泡导热硅胶垫片适用于连续式成卷压延制造设备的生产工艺;所述多段发泡包括压延前加热的预发泡与压延后加热的继续发泡;

所述导热填料为氮化硼粉末，粒径选择是1-3微米、40微米、70微米、120微米的搭配组合；所述氮化硼粉末为经过偶联剂表面包覆处理；所述氮化硼粉末在使用前经过烘烤去除水分。

2.如权利要求1所述的发泡导热硅胶垫片，其特征在于，所述液体基胶包括经过精细抽滤处理的不同粘度的乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、乙烯基苯基硅树脂中任意一种或者上述几种复配而成。

3.如权利要求2所述的发泡导热硅胶垫片，其特征在于，所述液体基胶中包含的乙烯基硅油为经过精细抽滤处理的，具有小分子挥发份D3-D20≤150ppm。

4.如权利要求1所述的发泡导热硅胶垫片，其特征在于，所述偶联剂包括长链烷基硅氧烷、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂中的一种或者上述几种的任意组合。

5.如权利要求4所述的发泡导热硅胶垫片，其特征在于，所述偶联剂为十六烷基三甲氧基硅氧烷。

6.如权利要求1所述的发泡导热硅胶垫片，其特征在于，所述发泡剂包括偶氮化合物、磺酰肼类化合物、亚硝基化合物、碳酸盐、水玻璃、炭黑中的一种或者上述几种的任意组合。

7.如权利要求6所述的发泡导热硅胶垫片，其特征在于，所述发泡导热硅胶垫片采用的发泡剂具体包括偶氮二异丁腈。

8.如权利要求1所述的发泡导热硅胶垫片，其特征在于，所述发泡导热硅胶垫片夹有的结构抗拉层为厚度小于等于0.02mm的玻璃纤维布，所述玻璃纤维布本身的介电常数＜3.2@1MHz，使在所述发泡导热硅胶垫片内部夹有的结构抗拉层起到支撑增韧的作用。

9.如权利要求1-8中任一项所述的发泡导热硅胶垫片，其特征在于，所述发泡导热硅胶垫片的密度≤2.0 g/cc；所述第一发泡硅胶层或/与所述第二发泡硅胶层的拉伸强度＜0.2Mpa。

10.一种发泡导热硅胶垫片的制备方法，所述发泡导热硅胶垫片为如权利要求1-9中任一项所述的一种高强度超低介电性的发泡导热硅胶垫片，所述制备方法包括以下步骤：

S1:将液体基胶和交联剂、发泡剂预先搅拌混合均匀，并加温120±5℃加热，冷却后得到胶料A；

S2:在胶料A中依次加入延迟剂、导热填料、催化剂，通过开炼捏合搅拌充分混合均匀，得到胶料B；

S3:将胶料B进行抽真空处理后，同时将胶料B在所述结构抗拉层的上下两表面加料，使所述结构抗拉层夹在垫片中间，经过压延机压延成特定厚度的胶片；

S4:把压延好的胶片经过120-150℃的烘箱烘烤，得到所述发泡导热硅胶垫片。

11.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，加热预处理的时间为10-30min，使所述发泡剂能够正常发泡;所述发泡剂的分解温度在90-115℃之间;在步骤S4中，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为15-30min。

12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，步骤S1加热预处理的时间具体是控制在10±1min;步骤S4烘烤时间具体是控制在20±2min。