[发明专利]一种电芯极耳叠加并联焊接的方法

权利要求书

1.一种电芯极耳叠加并联焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将镍片(2)焊接在PCB电路板(1)上；

步骤二、将若干个电芯两两相对设置，将相对设置的两个电芯相同极性的极耳水平叠加放置在镍片(2)上形成从上至下依次是极耳Ⅰ(4)、极耳Ⅱ(3)和镍片(2)的叠层结构；

步骤三、采用激光焊接技术将极耳Ⅰ(4)、极耳Ⅱ(3)和镍片(2)焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种电芯极耳叠加并联焊接的方法，其特征在于：步骤一中，所述镍片(2)通过SMT工艺锡焊于电池保护PCB电路板(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种电芯极耳叠加并联焊接的方法，其特征在于：步骤三中，所述激光焊接技术的激光焊接焦距的确定方法为：使用实验验证的方法，运用单因子数据分析和等值线图分析工具，选择焊接叠层结构总厚度15％～25％范围的距离为激光焊接焦距。

4.根据权利要求3所述的一种电芯极耳叠加并联焊接的方法，其特征在于：步骤三中，确定好激光焊接焦距后，使用实验验证的方法，运用单因子数据分析和等值线分析工具，调整激光焊接峰值和焊接时间，获得直径变化小于20％，熔深为叠层结构总厚度70％～80％的稳定熔池。

5.根据权利要求3所述的一种电芯极耳叠加并联焊接的方法，其特征在于：所述镍片的厚度为0.2mm，极耳Ⅰ(4)和极耳Ⅱ(3)的材质均为纯镍，极耳Ⅰ(4)和极耳Ⅱ(3)的厚度均为0.08mm，负离焦距为上层极耳Ⅰ(4)以下0.065mm处。

6.根据权利要求3所述的一种电芯极耳叠加并联焊接的方法，其特征在于：所述镍片的厚度为0.2mm，极耳Ⅰ(4)和极耳Ⅱ(3)的的材质均为纯镍，极耳Ⅰ(4)和极耳Ⅱ(3)的厚度均为0.1mm，负离焦距为上层极耳Ⅰ(4)以下0.075mm处。

7.根据权利要求4所述的一种电芯极耳叠加并联焊接的方法，其特征在于：所述镍片的厚度为0.2mm，极耳Ⅰ(4)和极耳Ⅱ(3)的材质均为纯镍，极耳Ⅰ(4)和极耳Ⅱ(3)的厚度均为0.08mm，焊接峰值为1.7±0.1Kw，焊接时间为1.6±0.1mS。

8.根据权利要求4所述的一种电芯极耳叠加并联焊接的方法，其特征在于：所述镍片的厚度为0.2mm，极耳Ⅰ(4)和极耳Ⅱ(3)的材质均为铜镀镍，极耳Ⅰ(4)和极耳Ⅱ(3)的厚度均为0.08mm，焊接峰值为1.5±0.1Kw，焊接时间为1.3±0.1mS。