[发明专利]一种集成电路封装设备在审
| 申请号: | 202010909946.5 | 申请日: | 2020-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN112234020A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
| 发明(设计)人: | 肖传兴;刘权;李广 | 申请(专利权)人: | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人: | 韩燕 |
| 地址: | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 设备 | ||
1.一种集成电路封装设备,包括操作台(14),其特征在于:所述操作台(14)底部四角固定连接支撑块(18)顶部,所述操作台(14)顶部靠近前侧和后侧固定连接固定块(1)底部,所述固定块(1)内侧固定连接稳定杆(7)左端和右端,所述稳定杆(7)靠近左端和右端分别滑动连接第一滑动板(2)和第二滑动板(13)的前侧和后侧,所述第一滑动板(2)右侧和第二滑动板(13)左侧分别固定连接第一固定座(3)左侧和第二固定座(12)右侧,所述第一固定座(3)和第二固定座(12)前侧分别固定连接指针(8)后端,所述第一固定座(3)和第二固定座(12)底部分别固定连接第一安装销(17)和第二安装销(22)顶端,所述操作台(14)对应第一安装销(17)和第二安装销(22)开设有滑槽(4),所述操作台(14)通过滑槽(4)滑动连接第一安装销(17)和第二安装销(22),所述第一安装销(17)和第二安装销(22)底端分别固定连接第一连接板(15)和第二连接板(19)顶部,所述第一连接板(15)和第二连接板(19)底部分别固定连接第一滚珠螺母副(16)和第二滚珠螺母副(20)顶部,所述操作台(14)底部左侧和右侧对应第一滚珠螺母副(16)和第二滚珠螺母副(20)固定连接分别固定连接第一安装块(27)和第二安装块(21)顶部,所述第一安装块(27)右侧中部和第二安装块(21)左侧中部固定连接双向丝杠(23)左端和右端,所述双向丝杠(23)活动连接第一滚珠螺母副(16)和第二滚珠螺母副(20),所述第一安装块(27)左侧对应双向丝杠(23)固定连接马达(5)右侧,所述操作台(14)中部靠近第一安装块(27)和第二安装块(21)后侧开设有活动槽(10),所述操作台(14)在活动槽(10)中部内壁固定连接滑销(25)前端和后端,所述滑销(25)靠近前端滑动连接滑动块(24)中部,所述滑动块(24)顶部固定连接第一防翘座(11)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述固定块(1)设置有四块分别在操作台(14)顶部四角,四块所述固定块(1)两个一组分布在操作台(14)顶部前侧和后侧。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述稳定杆(7)设置有两根,分布在操作台(14)顶部前侧和后侧固定块(1)之间。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述第一固定座(3)和第二固定座(12)成(7)字型,且分别对称分布在第一滑动板(2)和第二滑动板(13)上。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述第一安装销(17)和第二安装销(22)底端穿过滑槽(4)在操作台(14)底部固定连接第一连接板(15)和第二连接板(19),且第一连接板(15)和第二连接板(19)底部中间位置设置第一滚珠螺母副(16)和第二滚珠螺母副(20)。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述双向丝杠(23)左侧和右侧螺纹相反,所述双向丝杠(23)左端螺纹活动连接第一滚珠螺母副(16),所述双向丝杠(23)右侧螺纹活动连接第二滚珠螺母副(20)。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述双向丝杠(23)和马达(5)输出轴固定连接,所述双向丝杠(23)左端和右端的第一安装块(27)和第二安装块(21)对应双向丝杠(23)设置有轴承,所述双向丝杠(23)通过轴承活动连接第一安装块(27)和第二安装块(21)。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述操作台(14)顶部前侧中部对应第一防翘座(11)固定连接第二防翘座(6)底部,且第一防翘座(11)和第二防翘座(6)成(7)字型并相互对称分布。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述滑销(25)靠近滑动块(24)背面套接弹簧(26),所述第一防翘座(11)设置在操作台(14)顶部。
10.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述操作台(14)靠近指针(8)前端设置有刻度(9),所述刻度(9)对应操作台(14)中部为(0)刻度线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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