[发明专利]缺陷检测方法、装置、设备及计算机存储介质

说明书

本发明公开了一种缺陷检测方法、装置、设备及计算机存储介质，该方法包括：构建已标定缺陷尺寸的目标晶圆；采集目标晶圆对应的缺陷图像，并获取目标晶圆对应的缺陷图像的灰度值；确定目标晶圆标定的缺陷尺寸，以根据所述目标晶圆对应的缺陷图像的灰度值与所述目标晶圆标定的缺陷尺寸获得缺陷尺寸映射函数；基于所述缺陷尺寸映射函数，获取待测试晶圆对应的缺陷尺寸。由此，通过利用目标晶圆对应的缺陷图像的灰度值与目标晶圆标定的缺陷尺寸获得缺陷尺寸映射函数，进而利用缺陷尺寸映射函数及晶圆中缺陷图像的灰度值实现晶圆任何尺寸缺陷的检测。

技术领域

本发明涉及缺陷检测技术领域，尤其涉及一种缺陷检测方法、装置、设备及计算机存储介质。

背景技术

目前晶圆表面缺陷检测的方法通常包括基于暗场散射原理的表面缺陷检测方法和基于明场成像原理的表面缺陷检测方法，然而由于物镜衍射极限的限制，导致这两种方法均不能检测出物镜衍射极限以下尺寸的微小缺陷。

发明内容

本发明提供一种缺陷检测方法、装置、设备及计算机存储介质，旨在解决目前无法检测物镜衍射极限以下尺寸缺陷的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种缺陷检测方法，所述缺陷检测方法包括：

构建已标定缺陷尺寸的目标晶圆；

采集目标晶圆对应的缺陷图像，并获取目标晶圆对应的缺陷图像的灰度值；

确定目标晶圆标定的缺陷尺寸，以根据所述目标晶圆对应的缺陷图像的灰度值与所述目标晶圆标定的缺陷尺寸获得缺陷尺寸映射函数；

基于所述缺陷尺寸映射函数，获取待测试晶圆对应的缺陷尺寸。

优选地，所述构建已标定缺陷尺寸的目标晶圆的步骤包括：

采集预设直径的缺陷标定物，并将缺陷标定物涂抹于无缺陷的晶圆表面，以构建目标晶圆；

基于目标晶圆中的缺陷标定物的预设直径标定目标晶圆的缺陷尺寸，以构建已标定缺陷尺寸的目标晶圆。

优选地，所述缺陷标定物包括聚苯乙烯微球，所述采集预设直径的缺陷标定物，并将缺陷标定物涂抹于无缺陷的晶圆表面，以构建目标晶圆的步骤包括：

采集预设微球直径的聚苯乙烯微球悬浊液，并将预设微球直径的聚苯乙烯微球悬浊液稀释至预设浓度；

采用旋涂法将预设浓度的聚苯乙烯微球悬浊液涂抹于无缺陷的晶圆表面，以构建目标晶圆。

优选地，所述采集目标晶圆对应的缺陷图像，并获取目标晶圆对应的缺陷图像的灰度值的步骤包括：

利用预设角度的平行光照射目标晶圆；

确定平行光经过目标晶圆散射后的散射光线，并采集散射光线对应的光斑图像；

将所述光斑图像作为目标晶圆对应的缺陷图像，并获取所述光斑图像的灰度值。

优选地，所述确定平行光经过目标晶圆散射后的散射光线，并采集散射光线对应的光斑图像的步骤包括：

确定平行光经过目标晶圆散射后的散射光线位置；

调控预设图像传感器位置使散射光线经过所述预设图像传感器；

利用调控后的预设图像传感器采集目标晶圆的散射光线对应的光斑图像。

优选地，所述将所述光斑图像作为目标晶圆对应的缺陷图像，并获取所述光斑图像的灰度值的步骤包括：

将所述光斑图像作为目标晶圆对应的缺陷图像，并获取光斑图像中各个像素对应的子光斑图像的灰度值；

计算多个子光斑图像的灰度值对应的灰度总值，以获取所述光斑图像的灰度值。