[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：

冷却器，其具有彼此相离且并列地配置的第一流路及第二流路、以及将所述第一流路与所述第二流路连接起来的第三流路；以及

层叠基板，其搭载于所述冷却器，具有沿与所述第三流路交叉的方向排列地设置的多个电路板，

其中，所述多个电路板具有与P端子连接的第一电路板、与N端子连接的第二电路板、以及与M端子连接的第三电路板，

在所述第一电路板，沿着所述第三流路排列地搭载有具有探测温度的感测功能的第一感测芯片以及不具有所述感测功能的第一非感测芯片，

在所述第三电路板，沿着所述第三流路排列地搭载有具有所述感测功能的第二感测芯片以及不具有所述感测功能的第二非感测芯片，

所述第一感测芯片偏向所述第二流路侧地配置，

所述第二感测芯片偏向所述第一流路侧地配置。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述第一感测芯片和所述第二感测芯片还具有探测短路的电流感测功能。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

还具备外壳构件，所述外壳构件收容所述层叠基板，具有第一端子构件和第二端子构件，

所述第一感测芯片与所述第一端子构件通过第一布线构件连接，所述第二感测芯片与所述第二端子构件通过第二布线构件连接。

4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

所述端子构件分别设置于所述第一感测芯片侧和所述第二感测芯片侧，

设置于所述第一感测芯片侧的所述端子构件与设置于所述第二感测芯片侧的所述端子构件被配置为在俯视时隔着所述层叠基板斜向地相向。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的半导体模块，其特征在于，

在所述层叠基板的上表面配置有热敏电阻。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述P端子在所述第一电路板中偏向所述第一流路侧地配置，

所述M端子在所述第三电路板中偏向所述第二流路侧地配置。

7.根据权利要求1～5中的任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述P端子在所述第一电路板中偏向所述第二流路侧地配置，

所述M端子在所述第三电路板中偏向所述第一流路侧地配置。

8.根据权利要求6或7所述的半导体模块，其特征在于，

在所述第一流路设置了导入口，在所述第二流路设置了排出口。