[发明专利]一种太阳能板封装设备的上料机构在审
| 申请号: | 202010901791.0 | 申请日: | 2020-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN112038274A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
| 发明(设计)人: | 瞿磊 | 申请(专利权)人: | 瞿磊 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/048 |
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| 地址: | 325052 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能 封装 设备 机构 | ||
本发明提供了一种太阳能板封装设备的上料机构,属于新能源设备技术领域。它解决了现有太阳能板封装质量较差的问题。本太阳能板封装设备的上料机构,封装设备包括底座和转盘,转盘上竖直连接有若干定位柱,若干定位柱均能够沿竖向伸缩,若干定位柱的顶端均设有吸盘,上料机构包括沿纵向滑动连接在底座上的送料框,送料框的横向两侧内边沿均沿纵向开设有滑槽,滑槽内均设有限位件,送料框上设有当送料框从纵向的一侧向转盘上方滑动时能够下压定位柱使得吸盘下降的传动件,转盘上设有弹性件。本太阳能板封装设备的上料机构能够将太阳能板精准输送至吸盘上方供吸盘吸附,提高太阳能板的封装质量。
技术领域
本发明属于新能源设备技术领域,涉及一种太阳能板封装设备的上料机构。
背景技术
太阳能电池又称为太阳能芯片或光电池,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片,属于新能源设备,单体太阳能电池不能直接做电源使用,作电源必须将若干单体太阳能电池串、并联连接和严密封装成组件,包括其中的太阳能板,也叫太阳能电池组件,是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中最重要的部分。太阳能板主要的功能部件为芯板,在加工过程中需要将芯板固定在外框架内,如图1所示,太阳能板9包括外框架91和芯板92,外框架91呈矩形,芯板92设置在外框架91内,而在芯板92外边沿与外框架91内边沿之间会产生边缝93,该边缝93用于填充密封胶进行封装,起到密封保护并固定芯板92的作用,现有密封胶的填充通常采用填胶枪手动进行,容易出现边缝宽度不均匀,导致封装质量较差,且效率也较低。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种太阳能板封装设备的上料机构,本太阳能板封装设备的上料机构能够将太阳能板精准输送至吸盘上方供吸盘吸附,提高太阳能板的封装质量。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种太阳能板封装设备的上料机构,封装设备包括底座和水平设置并转动连接在底座上的转盘,其特征在于,所述转盘上竖直连接有若干定位柱,若干所述定位柱均能够沿竖向伸缩,若干所述定位柱的顶端均设有能够将太阳能板水平吸附定位的吸盘,所述上料机构包括沿纵向滑动连接在底座上并呈矩形框状的送料框,且送料框能够滑动至若干吸盘的上方,所述送料框的横向两侧内边沿均沿纵向开设有用于太阳能板滑入的滑槽,所述滑槽内均设有能够对太阳能板进行限位的限位件,所述送料框上设有当送料框从纵向的一侧向转盘上方滑动时能够下压定位柱使得吸盘下降的传动件,且当送料框位于转盘正上方时传动件能够释放若干定位柱,所述转盘上设有能够使若干定位柱具有向上伸出趋势并使吸盘抵靠在太阳能板下侧面上的弹性件。
上料时送料框位于转盘纵向的一侧,太阳能板从送料框纵向的一端插入滑槽内,限位件能够对太阳能板进行限位,即太阳能板插入到位,保证太阳能板在送料框上的位置精度,鉴于吸盘在吸附太阳能板后太阳能板需要处于填胶封装的位置,因此吸盘需要靠近太阳能板下侧面进行吸附,而吸盘是形变吸附的,因此在未吸附时的高度稍微高于太阳能板下侧面,导致太阳能板从转盘一侧移动至转盘上方时会与吸盘产生干涉,为此在送料框上设置传动件,当送料框沿纵向从转盘的一侧向转盘上方移动时,传动件能够下压定位柱,使得吸盘下降,直到送料框位于转盘正上方时,传动件释放定位柱,在弹性件作用下定位柱向上伸出,使得吸盘压靠在太阳能板下侧面上而变形,当吸盘将太阳能板吸附定位住后送料框继续沿着纵向移动至转盘纵向的另一侧,在送料框的继续移动过程中,太阳能板已经被吸盘吸附定位,因此送料框相对太阳能板滑动,使得太阳能板从送料框中抽出,需要再次上料时,太阳能板则从转盘纵向的另一侧进行上料,从而实现太阳能板的上料,并保证太阳能板的位置精度,提高封装质量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





