[发明专利]一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法有效
| 申请号： | 202010891677.4 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112040661B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 欧智鹏 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/04 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 刘志敏 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高速 pcb 线路板 提升 蚀刻 成品率 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、设计A：在成型电路板上覆盖铜层A；
S2、设计B：在铜层A上预镀铅锡抗蚀层B；
S3、设计C和D：设置与电路走线相适配的打印蚀刻板架C，在蚀刻板架C上设有向覆盖着的铅锡抗蚀层B两侧延伸的沿D；
蚀刻板架C的制作步骤：根据PROTEL软件设计生成的PCB设计图进行二次加工，即在蚀刻板架C上设有向覆盖着的铅锡抗蚀层B两侧延伸的沿D，继而向打印设备内输入二次加工后的PCB设计图并打印出的蚀刻板架C，蚀刻板架C通过夹具夹持固定于铜层A上；
S4、设计E：通过化学方式将铅锡抗蚀层B和沿D外的铜箔去除，在铜层A上形成与沿D上下对应设置的侧蚀边E；
S5、除E：采用雕刻法铣除侧蚀边E。
2.根据权利要求1所述的一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法，其特征在于：所述S1中，铜层A的厚度为0.1mm，所述S5中，采用雕刻法雕刻时走刀深度与铜层A的厚度相适配。
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