[发明专利]一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置在审

专利信息
申请号: 202010889544.3 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN111992839A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 张海新 申请(专利权)人: 广州安华网络科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 王庞
地址: 510700 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 送锡量可 单程 微调 计算机 主板 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置,包括枪体(1),其特征在于:所述枪体(1)的内部活动连接有压杆(2),所述压杆(2)的外部固定连接有复位弹簧(3),所述压杆(2)的外部固定连接有电触块(4),所述压杆(2)的顶部啮合连接有连接齿轮(5),所述连接齿轮(5)的外部啮合连接有送料齿轮(6),所述送料齿轮(6)的外部啮合连接有单向齿杆(7),所述单向齿杆(7)的内部铰接有限位爪(8),所述限位爪(8)的外部活动连接有单向轮(9),所述单向轮(9)的内部开设有偏心滑槽(10),所述偏心滑槽(10)的内部滑动连接有内滑块(11),所述内滑块(11)的外部活动连接有调节杆(12)和往复杆(13),所述往复杆(13)的顶部固定连接有送料夹(14),所述送料夹(14)的外部活动连接有限位套(15),所述限位套(15)的外部固定连接有压缩弹簧(16),所述枪体(1)的内部活动连接有顶料杆(17)和切割刀(18),所述枪体(1)的内部固定连接有加热管(19),所述枪体(1)的外部固定连接有空心焊头(20)。

2.根据权利要求1所述的一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置,其特征在于:所述电触块(4)设置有两组,两组电触块(4)相互活动连接,且两组电触块(4)分别和压杆(2)、枪体(1)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置,其特征在于:所述单向齿杆(7)滑动连接在枪体(1)的内部,单向齿杆(7)的长度与单向轮(9)的周长适配,限位爪(8)和单向齿杆(7)之间设置有限位弹簧。

4.根据权利要求1所述的一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置,其特征在于:所述单向轮(9)转动连接在枪体(1)的内部,单向轮(9)的弧形侧面设置有限位齿牙,且限位齿牙额限位爪(8)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置,其特征在于:所述调节杆(12)转动连接在枪体(1)的内部,且调节杆(12)的转动轴和单向轮(9)的转动轴共线,且调节杆(12)的外部设置有弧形滑槽,弧形滑槽开设在枪体(1)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置,其特征在于:所述送料夹(14)的左侧设置为锥形,且限位套(15)的内部设置有限位卡环,限位套(15)滑动连接在枪体(1)的内部,压缩弹簧(16)固定连接在限位套(15)和枪体(1)之间。

7.根据权利要求1所述的一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置,其特征在于:所述顶料杆(17)的外部设置有顶出装置,顶出装置和电触块(4)电性连接,且顶料杆(17)活动连接在枪体(1)的进料道内。

8.根据权利要求1所述的一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置,其特征在于:所述切割刀(18)的外部设置有切割装置,切割装置和电触块(4)电性连接。

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