[发明专利]采用半导体制冷的散热装置及其控制方法在审

专利信息
申请号: 202010887425.4 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN111928521A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 王科技;王远荣;吴学增;李奇芮;徐豪飞;陈俊熹 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00;F28B9/08
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 廉振保
地址: 519070 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 采用 半导体 制冷 散热 装置 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种散热装置,其特征在于,包括:

半导体制冷片(10),所述半导体制冷片(10)的冷端与发热元件对应设置

中间导热板(20),所述中间导热板(20)设置在所述发热元件与所述半导体制冷片(10)之间,所述中间导热板(20)用于吸收所述发热元件的热量;

导热翅片(30),所述导热翅片(30)的第一端与所述半导体制冷片(10)的冷端相连,所述导热翅片(30)的第二端与所述中间导热板(20)相连,所述导热翅片(30)用于分散所述半导体制冷片(10)冷端所产生的冷量。

2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,

所述中间导热板(20)贴设在所述发热元件上。

3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,

所述半导体制冷片(10)的冷端表面设置有用于收集冷凝水的集水槽(11)。

4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,

所述集水槽(11)的槽底倾斜设置。

5.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,

所述半导体制冷片(10)的冷端还设置有导流面(12),所述导流面(12)与所述集水槽(11)的槽口相连,所述导流面(12)用于将冷凝水导入所述集水槽(11)内。

6.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,

所述导热翅片(30)为多个,多个所述导热翅片(30)沿所述集水槽(11)的延伸方向间隔设置。

7.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,

所述导热翅片(30)为多个,多个所述导热翅片(30)间隔设置,相邻的两个所述导热翅片(30)之间形成换热通道(40)。

8.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于,

所有所述导热翅片(30)朝同一方向倾斜设置。

9.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于,

自所述导热翅片(30)的第一端至第二端方向上,所述导热翅片(30)的厚度逐渐减小,所述换热通道(40)的过流面宽度逐渐增加。

10.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,

所述导热翅片(30)具有相对的第一换热面(31)和第二换热面(32),所述第一换热面(31)与所述第二换热面(32)之间形成夹角,所述第一换热面(31)与所述第二换热面(32)的夹角开口朝向所述半导体制冷片(10)的冷端。

11.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,

所述第一换热面(31)与所述半导体制冷片(10)的冷端表面之间形成的夹角为钝角;

所述第二换热面(32)与所述半导体制冷片(10)的冷端表面之间形成的夹角为钝角。

12.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括:

散热翅片(50),所述散热翅片(50)为多个,多个所述散热翅片(50)间隔设置在所述半导体制冷片(10)的热端。

13.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,

所述半导体制冷片(10)、所述中间导热板(20)、所述导热翅片(30)为一体成型。

14.一种用于权利要求1至13中任一项所述的散热装置的控制方法,其特征在于,所述散热装置还包括:温度传感器和控制装置,所述温度传感器,用于检测发热元件的温度;所述控制装置分别与所述温度传感器、所述半导体制冷片(10)电连接,所述控制方法包括以下步骤:

步骤S10:获取发热元件的温度;

步骤S20:根据发热元件的温度,控制所述半导体制冷片(10)的工作状态。

15.根据权利要求14所述的控制方法,其特征在于,所述步骤S20还包括以下步骤:

步骤S21:获取半导体制冷片(10)当前工作状态;

步骤S22:在半导体制冷片(10)启动状态下,若发热元件温度大于或者等于预设值,则保持所述半导体制冷片(10)的工作状态不变;若发热元件温度小于预设值,则关闭所述半导体制冷片(10);

步骤S23:在半导体制冷片(10)关闭状态下,若发热元件温小于预设值,则保持所述半导体制冷片(10)的工作状态不变;若发热元件温度大于或等于预设值,则开启所述半导体制冷片(10)。

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