[发明专利]一种高导电高弹性钯基合金、热处理工艺及用途

权利要求书

1.一种高导电高弹性钯基合金的热处理工艺，包括配料、熔炼、浇铸、轧制、退火、拉拔和中间退火的步骤，其特征在于，完成所述拉拔和中间退火步骤后，还需对制得的合金丝材进行时效固溶强化处理；

其中，所述配料步骤为：将纯度超过99.99%的金属原料按质量百分比为45～55wt.%的Pd、30～40wt.%的Cu、8～12.5wt.%的Ag、4.5wt.% 的Ru、0.5wt.%的La和0.5wt.%的Ga进行合金配料；

所述熔炼步骤为：配比好的合金配料采用真空高频感应炉充入高纯氩气后升温熔炼，其中，所述真空高频感应炉真空度为10^-2Pa；

所述浇铸步骤为：待合金配料完全熔化后，精炼5min，吸铸到水冷铜模中获得圆棒状铸锭，其中，冷却水进水温度为18℃，冷却水流量为20L·min^-1；

所述轧制、退火、拉拔和中间退火步骤为：圆棒状铸锭经过均匀化处理后，水淬至室温，进行轧制；轧制道次变形量为10%，总变形量为75%时进行退火；当棒材直径至Φ8.0mm时，进行室温拉拔，拉拔道次变形量为8%，拉拔总变形量达到60%进行中间退火，直至加工成Φ0.50mm的丝材；

所述时效固溶强化处理的固溶处理温度为850～950℃，时效处理温度为350～500℃，保温时间为30～120min。

2.根据权利要求1所述的一种高导电高弹性钯基合金的热处理工艺，其特征在于，所述钯基合金包括质量百分比为45～55wt.%的Pd、30～40wt.%的Cu、8～12.5wt.%的Ag、4.5wt.%的Ru、0.5 wt.%的La和0.5 wt.%的Ga。

3.根据权利要求1所述的一种高导电高弹性钯基合金的热处理工艺，其特征在于，所述时效固溶强化处理的固溶处理温度为950℃，时效处理温度为480℃。

4.根据权利要求1～3任一项所述的一种高导电高弹性钯基合金的热处理工艺，其特征在于，热处理后钯基合金的电导率超过18%IACS。

5.根据权利要求1～4任一项所述的一种高导电高弹性钯基合金的热处理工艺制备得到的高导电高弹性钯基合金作为微电机电刷丝材料、电位器电刷丝或者半导体测试探针材料的用途，所述半导体测试探针为Cobra探针、悬臂式探针、垂直式探针或弹簧式探针。