[发明专利]一种具有层叠结构的微带天线

权利要求书

1.一种具有层叠结构的微带天线，包括射频接插件，其特征在于，还包括从上到下依次设置的第一介质层(1)、第二介质层(2)以及第三介质层(3)；

所述第一介质层的主体为方形的第一介质板；所述第二介质层的主体为方形的第二介质板；在第一介质板上表面相对的两角位置均设有振子臂；在第二介质板的上表面另一相对的两角位置均设有振子臂；同一表面上两振子臂关于对应介质板上表面的中心点对称，且两振子臂的内顶点连线的水平夹角为45°；

所述振子臂为具有开口的矩形环状结构，振子臂的长边平行于对应介质板其中一边；所述开口均位于对应矩形环状结构的内侧宽边上并紧贴于内侧长边，开口的长度为宽边长度的三分之一；

所述第三介质层的主体为第三介质板，在第三介质板的上表面设有微带功分器(24)，微带功分器包括合成端口和两个输出端口，第三介质板的下表面设有金属地；所述合成端口与射频接插件的内导体连接，金属地与射频接插件的外导体连接；

还包括直线排布的金属过孔组成的金属过孔组，每个金属过孔组分别位于对应振子臂的内侧长边并紧贴于开口位置，且金属过孔组平行于内侧长边并垂直于第一介质板；所述金属过孔组的另一端导通第三介质板下表面的金属地；

在第一介质板的上表面和第二介质板的上表面还均设有激励过孔和开路过孔终端；同一表面的激励过孔和开路过孔终端分别位于对应矩形环状结构的外侧，且激励过孔和开路过孔终端与对应矩形环状结构上金属过孔组中心的连线垂直于其内侧长边；第一介质板上表面的激励过孔和第二介质板上表面的激励过孔的连线的投影平行于对应矩形环状结构的内侧长边；

所述激励过孔和开路过孔终端通过对应表面上的跨接带线连接；激励过孔和开路过孔终端均垂直于第一介质板；每个激励过孔的另一端连接微带功分器对应的输出端口；每个开路过孔终端的另一端均位于金属地的上方，且不与金属地接触。

2.根据权利要求1所述的一种具有层叠结构的微带天线，其特征在于，所述金属过孔组包括排布成直线4个金属过孔。