[发明专利]一种基于PA芯片发射功率提升型LoRa通讯模块的设计在审
| 申请号: | 202010880121.5 | 申请日: | 2020-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN112152647A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
| 发明(设计)人: | 沈学良;王硕;袁枫锋;李颖祺 | 申请(专利权)人: | 杭州西力智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H04B1/04 | 分类号: | H04B1/04;G08C17/02;G01R11/02 |
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
| 地址: | 310024 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 pa 芯片 发射 功率 提升 lora 通讯 模块 设计 | ||
1.一种基于PA芯片发射功率提升型LoRa通讯模块的设计,其特征在于,包括PA放大器模组和通讯模组,所述通讯模组分别与电能表MCU、PA放大器模组相连。
2.根据权利要求1所述的一种基于PA芯片发射功率提升型LoRa通讯模块的设计,其特征在于,所述PA放大器模组包括芯片U5,芯片U5的引脚2经过电容FC1与芯片U5的引脚5相连,芯片U5的引脚6经过电容FC17与通讯模组相连,芯片U5的引脚8接地,芯片U5的引脚9与芯片U5的引脚11相连,芯片U5的引脚12依次经过电感器FL1、电感器FL2、电容FC12与发射引脚ANT2相连;芯片U5的引脚14依次经过电感器FL3、电感器FL4、电容FC15与发射引脚ANT1相连;芯片U5的引脚16经过电感器FL5、电感器FL6与芯片U5的引脚20相连;芯片U5的引脚21经过电感器FL7、电容FC7接地的同时,芯片U5的引脚21经过电感器FL7、电容FC8接地;芯片U5的引脚23经过电容FC9接地的同时经过电感器FL8、电容FC10接地;芯片U5的引脚24经过电容FC12接地,芯片U5的引脚24经过电感器FL9、电容FC11接地的同时,芯片U5的引脚24经过电感器FL9与正极输入端相连。
3.根据权利要求2所述的一种基于PA芯片发射功率提升型LoRa通讯模块的设计,其特征在于,所述芯片U5的引脚12依次经过电感器FL1、电容FC2接地;同时芯片U5的引脚12依次经过电感器FL1、电感器FL2、电容FC14接地。
4.根据权利要求2所述的一种基于PA芯片发射功率提升型LoRa通讯模块的设计,其特征在于,所述芯片U5的引脚14依次经过电感器FL3、电容FC3接地;同时芯片U5的引脚14依次经过电感器FL3、电感器FL4、电容FC13接地。
5.根据权利要求2所述的一种基于PA芯片发射功率提升型LoRa通讯模块的设计,其特征在于,所述芯片U5的引脚16经过电容FC4接地,同时芯片U5的引脚16经过电感器FL5、电容FC5接地,芯片U5的引脚20经过电感器FL6、电容FC6接地。
6.根据权利要求1所述的一种基于PA芯片发射功率提升型LoRa通讯模块的设计,其特征在于,所述通讯模组包括芯片IE6,芯片IE6的引脚1经过电阻R10与RF_RESET相连,芯片IE6的引脚2经过电阻R11与DIO0相连,芯片IE6的引脚7、芯片IE6的引脚10接地;芯片IE6的引脚9经过电感器L1与PA放大器模组相连,同时芯片IE6的引脚9经过电容C1接地;芯片IE6的引脚11经过电阻R6与MISO相连;芯片IE6的引脚12经过电阻R7与MOSI相连;芯片IE6的引脚芯片IE6的引脚13经过电阻R8与NSS相连,芯片IE6的引脚14经过电阻R9与SCLK_RF相连。
7.根据权利要求2所述的一种基于PA芯片发射功率提升型LoRa通讯模块的设计,其特征在于,所述PA放大器模组的芯片U5为SE2435L。
8.根据权利要求6所述的一种基于PA芯片发射功率提升型LoRa通讯模块的设计,其特征在于,所述通讯模组的芯片IE6为SX1276。
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