[发明专利]封装件及其形成方法

权利要求书

1.一种形成封装件的方法，包括：

形成再分布结构，包括：

在载体上方形成多个介电层；

形成延伸到所述多个介电层中的多条再分布线；和

在所述载体上方形成增强贴片；

将第一封装组件接合至所述再分布结构，其中，所述第一封装组件包括与所述增强贴片的部分重叠的外围区域；以及

使所述再分布结构和所述第一封装组件从所述载体脱粘。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述第一封装组件和所述再分布结构之间分配底部填充物，其中，所述底部填充物接触所述增强贴片。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述脱粘之后，形成附加增强贴片，其中，所述增强贴片和所述附加增强贴片位于所述多个介电层的相对侧上。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述再分布结构还包括：

形成延伸到所述多个介电层的一个中的多个凸块下金属，其中，所述增强贴片和所述多个凸块下金属以共同工艺形成，并且其中，所述第一封装组件接合至所述多个凸块下金属。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述增强贴片包括镀。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述脱粘之后，将所述增强贴片完全封闭在介电材料中。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括将第二封装组件接合至所述再分布结构，其中，所述增强贴片包括：

第一部分，与所述第一封装组件重叠；

第二部分，与所述第二封装组件重叠；以及

第三部分，将所述第一部分连接至所述第二部分。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述增强贴片具有网格图案。

9.一种封装件，包括：

再分布结构，包括：

多个介电层；

多条再分布线，延伸到所述多个介电层中；和

增强贴片，与所述多个介电层重叠，其中，所述增强贴片包括金属材料；

第一封装组件，位于所述再分布结构上方并且接合至所述再分布结构；以及

底部填充物，位于所述再分布结构和所述第一封装组件之间，其中，所述底部填充物接触所述增强贴片。

10.一种封装件，包括：

再分布结构，包括：

多个介电层；

多条再分布线，延伸到所述多个介电层中；和

增强贴片，接触所述多个介电层中的一个，其中，所述增强贴片是电浮置的；以及

封装组件，接合至所述再分布结构，其中，所述增强贴片包括与所述封装组件的拐角部分重叠的第一部分。