[发明专利]一种5G基站毫米波天线罩及其制造方法

权利要求书

1.一种5G基站毫米波天线罩的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：根据5G基站毫米波天线罩的技术要求绘制5G基站毫米波天线罩的3D模型，根据5G基站毫米波天线罩的3D模型绘制5G基站毫米波天线罩模具的3D模型；

步骤二：根据所选泡沫夹芯材料的密度和在成型温度下的压缩蠕变下可提供的内压，计算所选泡沫夹芯材料在成型温度下的压缩蠕变百分比，根据所选泡沫夹芯材料在成型温度下的压缩蠕变百分比和泡沫夹芯层成型后的最终厚度确定所选泡沫夹芯材料的厚度；其中，所选泡沫夹芯材料的厚度等于泡沫夹芯层成型后的最终厚度加上所选泡沫夹芯材料在成型温度下的压缩蠕变；

步骤三：根据5G基站毫米波天线罩的泡沫夹芯层的3D模型，使用雕刻机或数控铣床将所选泡沫夹芯材料加工成所需形状；根据5G基站毫米波天线罩的蒙皮和法兰实心区的3D模型，成型第一蒙皮、法兰实心区和第二蒙皮，第一蒙皮和第二蒙皮为纤维增强树脂基复合材料；

步骤四：依次铺叠第一蒙皮、泡沫夹芯材料和第二蒙皮，在泡沫夹芯材料的两端设置法兰实心区，并进行抽真空预压实；

步骤五：上下模合模后放入压机，通过模压共固化成型，根据所选泡沫夹芯材料在成型温度下的压缩蠕变下可提供的内压确定共固化成型的压力；

步骤六：对模压共固化成型后的5G基站毫米波天线罩进行封边和表面处理；对模压共固化成型后的5G基站毫米波天线罩进行表面处理，具体是指：在封边处理后的5G基站毫米波天线罩的表面刷涂聚四氟乙烯涂层。

2.根据权利要求1所述的5G基站毫米波天线罩的制造方法，其特征在于，根据所选泡沫夹芯材料的密度和在成型温度下的压缩蠕变下可提供的内压，计算所选泡沫夹芯材料在成型温度下的压缩蠕变百分比，具体是指按照以下公式计算所选泡沫夹芯材料在成型温度下的压缩蠕变百分比：

其中：W为泡沫夹芯材料在成型温度下的压缩蠕变百分比；ρ为泡沫夹芯材料的密度，单位为kg/m³；C₁、C₂、C₃、C₄为压缩蠕变参数，且C₁＞0，C₃+1＞0。

3.根据权利要求1所述的5G基站毫米波天线罩的制造方法，其特征在于，根据所选泡沫夹芯材料在成型温度下的压缩蠕变百分比和泡沫夹芯层成型后的最终厚度确定所选泡沫夹芯材料的厚度，具体是指按照以下公式计算所选泡沫夹芯材料的厚度：

δ_终＝δ_选×(1-W)

其中：δ_终为泡沫夹芯层成型后的最终厚度，单位为mm；δ_选为所选泡沫夹芯材料的厚度，单位为mm；W为泡沫夹芯材料在成型温度下的压缩蠕变百分比。

4.根据权利要求1所述的5G基站毫米波天线罩的制造方法，其特征在于，对模压共固化成型后的5G基站毫米波天线罩进行封边，具体是指：采用PVA、PC、PP、PA、ABS塑料或者与蒙皮同种材料的薄板通过胶接、卡扣连接或机械连接方式对模压共固化成型后的5G基站毫米波天线罩进行封边。

5.根据权利要求1所述的5G基站毫米波天线罩的制造方法，其特征在于，所述泡沫夹芯材料的密度为30kg/m³-110kg/m³，压缩蠕变百分比为1％-10％。

6.根据权利要求1所述的5G基站毫米波天线罩的制造方法，其特征在于，所述模压共固化成型的固化温度为120℃-190℃，固化时间为2h-4h，加压压力为1MPa-3MPa。

7.一种5G基站毫米波天线罩，其特征在于，包括第一蒙皮(1)、泡沫夹芯层(2)和第二蒙皮(3)，所述第一蒙皮(1)、所述泡沫夹芯层(2)和所述第二蒙皮(3)依次叠层设置，所述泡沫夹芯层(2)的两端分别设有法兰实心区(4)，所述法兰实心区(4)的外侧设有封边(5)，所述第一蒙皮(1)和所述第二蒙皮(3)的外侧均设有透波疏水涂层(6)，所述5G基站毫米波天线罩通过如权利要求1-6中任意一项所述的制造方法制造得到。