[发明专利]无氰镀金液及以无氰电镀工艺制成的黄金电铸件在审
| 申请号： | 202010861882.6 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN114108040A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林倩倩;周庆华;李竹 | 申请（专利权）人： | 周大福珠宝文化产业园（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D1/00 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 唐飈 |
| 地址： | 432200 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀金 电镀 工艺 制成 黄金 铸件 | ||
1.一种无氰镀金液，其包括含有多个羟基的有机多元酸。
2.根据权利要求1所述的无氰镀金液 ，所述有机多元酸是作为镀层镜面的添加剂的有机多元磷酸，其包括氨基三亚甲基磷酸和/或羟基乙叉二磷酸。
3.根据权利要求1或2所述的无氰镀金液 ，还包括络合剂，用于络合金离子，所述络合剂包括亚硫酸钠。
4.根据权利要求3所述的无氰镀金液 ，所述络合剂还包括溶于水的有机胺类作为第二络合剂。
5.根据权利要求3所述的无氰镀金液 ，所述络合剂包括乙二胺、丁二胺、和/或丙二胺。
6.根据前述权利要求任一项所述的无氰镀金液，还包括酒石酸锑钾作为 加硬剂，用于调节黄金制品的维氏硬度。
7.根据权利要求6所述的无氰镀金液 ，加硬剂还包括三乙烯四胺和/或丁炔二醇。
8.根据权利要求1 所述的无氰镀金液 ，还包括加硬剂，加硬剂包括糖精和三乙烯四胺、和/或糖精和丁炔二醇。
9.根据权利要求1所述的无氰镀金液 ，还包括加硬剂，所述加硬剂包括酒石酸锑钾、糖精和三乙烯四胺、糖精和丁炔二醇三选一或三选二。
10.根据权利要求1所述的无氰镀金液，还包括丁二胺和甘氨酸或三乙烯四胺，丁二胺与甘氨酸或三乙烯四胺的质量比例为0.1-2。
11.根据前述权利要求任一项所述的无氰镀金液 ，还包括用来缓冲金被电出引起pH值波动影响的无机磷盐酸缓冲剂。
12.根据前述权利要求任一项所述的无氰镀金液 ，还包括0-20g/L甘油。
13.一种无氰镀金的方法，其包括以前述权利要求任一项所述的无氰镀金液进行镀金。
14.根据权利要求13所述的镀金方法，其包括以7-18 g/L纯金料进行镀金。
15.根据权利要求13或14所述的镀金方法，其包括以pH7.2-8.7之间进行镀金。
16.根据权利要求13至15任一项所述的镀金方法，其包括以30-70℃之间进行镀金。
17.根据权利要求13至16任一项所述的镀金方法生成的黄金电铸件，其包括含量在99.5%以上和硬度在110HV或以上的镀金层。
18.根据权利要求13至17任一项所述的镀金方法生成的黄金电铸件，其镀金层硬度在110HV或以上，120HV或以上，130HV或以上，140HV以上，150HV或以上，160HV或以上，170HV或以上，180HV或以上，190HV或前述值所组成的范围。
19.根据权利要求13至18任一项所述的镀金方法生成的黄金电铸件，其镀金层厚度为10 μm -300μm。
20.根据权利要求19所述的黄金电铸件，其表面为硬镜面。
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