[发明专利]一种检测叠片裸电芯片数合格的方法

权利要求书

1.一种检测叠片裸电芯片数合格的方法，其特征是，包括以下步骤：

负极片数量检测：

a载具以0.1-10PSI的夹持力夹持叠片裸电芯：

b.将载有裸电芯的载具转移到X-ray检测工位；

c.将裸电芯的四角任意一角以角度α朝向水平X射线源和探测器之间，所述X-ray对裸电芯的检测角度为0°α90°；

d.对裸电芯进行X-ray检测获取数据，并将数据传输给处理设备和计算机进行分析计算，获得负极极片数量；

正极片数量检测：

e.采用称重装置称量裸电芯的重量，获取裸电芯重量信息，所述称重装置的称量精度在1g以上；

f.称重装置将数据传输给计算机，计算机将其与裸电芯规格值比对，判定裸电芯是否合格。

2.根据权利要求1所述的一种检测叠片裸电芯片数合格的方法，其特征是，步骤a中，载具的夹持力优选为0.8-5PSI。

3.根据权利要求2所述的一种检测叠片裸电芯片数合格的方法，其特征是，步骤a中，载具的夹持力优选为1-4PSI。

4.根据权利要求1所述的一种检测叠片裸电芯片数合格的方法，其特征是，步骤d中，X-ray对裸电芯的检测角度优选为20°α70°。

5.根据权利要求4所述的一种检测叠片裸电芯片数合格的方法，其特征是，步骤d中，X-ray对裸电芯的检测角度优选为40°α50°。

6.根据权利要求1所述的一种检测叠片裸电芯片数合格的方法，其特征是，步骤f.中，所述称重装置的称量精度在0.5g以上。

7.根据权利要求1所述的一种检测叠片裸电芯片数合格的方法，其特征是，裸电芯称重是在X-ray检测之前或之后。