[发明专利]一种片状电感焊锡设备在审

专利信息
申请号: 202010851730.8 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN112025026A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 张家玉 申请(专利权)人: 张家玉
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 313000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 片状 电感 焊锡 设备
【说明书】:

发明公开了一种片状电感焊锡设备,其结构包括立柱、板台、固定台、加工台、焊锡头、控制箱、活动块,立柱设有两个,并且呈对称结构设立,两个立柱之间设有横梁,活动块安装在该横梁上,立柱与固定台固定连接,固定台上设有板台,焊锡头与活动块相连接,控制箱与立柱相连接,板台与加工台机械连接,本发明的有益效果:焊锡头旋转之后三个清除头交替作用在电感上,使得电感上由于切脚残留的毛刺可以被熔融并且刮除,实现毛刺的去除,防止毛刺的存在导致焊锡不平整,从而保障电感焊锡的质量,并且上锡层在电感毛刺去除之后与电感相接触并实现上锡,保障电感焊锡的正常进行,实现平整的焊锡。

技术领域

本发明涉及电子元件领域,尤其是涉及到一种片状电感焊锡设备。

背景技术

电感的生产需要经过焊锡、点胶、烘烤等工艺,在此过程中,由于焊锡的作业温度较高,因此引入焊锡设备进行机械化作业,进一步保障作业人员的安全,而现有的焊锡设备具有以下缺陷:由于电感生产工艺中的切脚作业中,切刀没有得到良好的保养时,容易导致电感焊盘料片出现毛刺,而切脚作业完成时未进行检验以及将毛刺去除,毛刺的存在会造成电感在焊锡的过程中贴附不平整。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种片状电感焊锡设备,其结构包括立柱、板台、固定台、加工台、焊锡头、控制箱、活动块,所述立柱设有两个,并且呈对称结构设立,两个立柱之间设有横梁,所述活动块安装在该横梁上,所述立柱与固定台固定连接,所述固定台上设有板台,所述焊锡头与活动块相连接,所述控制箱与立柱相连接,所述板台与加工台机械连接;

所述焊锡头由中心盘、注锡头、除毛刺装置构成,所述中心盘与除毛刺装置相连接,所述除毛刺装置与注锡头相配合。

作为本发明的进一步优化,所述注锡头由锡料放置腔、输出管、上锡轮构成,所述锡料放置腔与输出管相连接,所述输出管的管口设有上锡轮,所述上锡轮的作用高度高于输出管的管口。

作为本发明的进一步优化,所述除毛刺装置由定位块、衔接杆、清除头、固定轨、弧形腔构成,所述定位块固定安装在弧形腔内,所述弧形腔设有三个,并且均匀分布在中心盘上,所述衔接杆与清除头相连接,所述清除头位于衔接杆上远离定位块的一端上,所述清除头安装在固定轨上,所述清除头与固定轨滑动配合,所述清除头设有两个,并且呈对称结构安装在固定轨上,两个清除头在固定轨的运动方向相反。

作为本发明的进一步优化,所述清除头由柱杆、衔接环、刮板、加热板构成,所述柱杆通过衔接环与刮板机械连接,所述刮板内设有加热板,所述柱杆与衔接杆相连接的一端上设有轴杆,并且通过该轴杆使得柱杆可以与固定轨相配合,并在固定轨上往返滑动,所述加热板的作业高度略低于刮板的作业高度。

作为本发明的进一步优化,所述上锡轮由外腔、凸起球、内腔、开口、外接管、上锡层构成,所述外腔与内腔之间通过开口相通,所述内腔与外接管相通,所述外接管的口径呈正五边形,所述凸起球呈半球状,所述外接管用于装焊锡,所述凸起球设有五个,并且均匀分布在外腔内壁上,使得焊锡沿着半球的弧形到达上锡层上。

所述衔接杆与定位块相连接的一端被旋转轴贯穿,该旋转轴与外机械力相连接,从而使得衔接杆在其的驱动下旋转。

所述刮板呈“U”字形设立,并两侧的端板上均为“V”形刮端。

所述加热板呈弧形设立,并且朝外的一侧为加热层,该加热层的温度足以将毛刺熔融。

有益效果

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