[发明专利]一种小型化低频天线

说明书

本发明提供一种小型化低频天线，包括天线主体、和天线地板，所述天线主体所在的平面与所述天线地板平行，且所述天线主体的垂直投影落于所述天线地板上；所述天线主体包括第一带条、第二带条和天线枝节，所述第一带条和所述第二带条呈L形设置；所述天线枝节与所述第一带条远离所述第二带条的一端相连。通过设置天线枝节，增强了天线在低频频段的地板能量辐射，不仅使得天线主体的长度可以进一步缩小，还使得天线主体与天线地板的距离可以进一步缩小，解决了在保证天线低频效率和带宽的基础上，如何实现天线的小型化的问题。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种小型化低频天线。

背景技术

天线一般会设计有谐振结构，利用谐振结构来实现天线辐射，谐振结构的尺寸与谐振频率直接相关，较低的谐振频率需要较大的物理尺寸以实现天线谐振。因此，现有的低频天线通常具有较大的物理尺寸，例如，典型的低频天线长度在75mm左右，且为了保证足够的带宽，天线与地板之间的距离一般为6mm。

目前移动终端的设计趋于小型化，因此留给天线的空间也越来越小。技术人员通过加载技术或折弯技术可以在一定程度上降低天线的整体尺寸。但是这种小型化技术存在以下两个问题：

1.加载技术和折弯技术并没有改变天线是谐振结构本身的本质，因此天线的物理尺寸依然是一个与谐振频率强相关的参数，通过加载技术和折弯技术能够实现的天线小型化程度有限；

2.加载技术和折弯技术虽然在一定程度上实现了天线的小型化，但是这种方式不可避免地增加了天线的空载Q值，这样一来，使得天线的效率降低并导致带宽变小。

因此，如何在保证天线效率和带宽的基础上，实现天线的小型化是本领域亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小型化低频天线，以解决在保证天线低频效率和带宽的基础上，如何实现天线的小型化的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种小型化低频天线，所述小型化低频天线包括天线主体、和天线地板，所述天线主体所在的平面与所述天线地板平行，且所述天线主体的垂直投影落于所述天线地板上；所述天线主体包括第一带条、第二带条和天线枝节，所述第一带条和所述第二带条呈L形设置；所述天线枝节与所述第一带条远离所述第二带条的一端相连。

可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线主体与所述天线地板之间的距离为2±0.5mm。

可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线枝节与所述第一带条呈90°相连。

可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线枝节与所述天线地板的较短的一边平行。

可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线主体的走线宽度为1±0.2mm。

可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线主体的总长为40±8mm。

可选的，在所述的小型化低频天线中，所述天线枝节的长度为40±8mm。

可选的，在所述的小型化低频天线中，所述第一带条和所述第二带条呈L形相连，且相连处设置有馈电点。

可选的，在所述的小型化低频天线中，所述小型化低频天线还包括匹配电路，所述匹配电路与所述第一带条靠近所述第二带条的一端电性连接。

本发明提供的小型化低频天线，包括天线主体、和天线地板，所述天线主体所在的平面与所述天线地板平行，且所述天线主体的垂直投影落于所述天线地板上；所述天线主体包括第一带条、第二带条和天线枝节，所述第一带条和所述第二带条呈L形设置；所述天线枝节与所述第一带条远离所述第二带条的一端相连。通过设置天线枝节，增强了天线在低频频段的地板能量辐射，不仅使得天线主体的长度可以进一步缩小，还使得天线主体与天线地板的距离可以进一步缩小，解决了在保证天线低频效率和带宽的基础上，如何实现天线的小型化的问题。