[发明专利]一种半导体制冷制热循环箱体结构及其制作方法在审
| 申请号: | 202010827826.0 | 申请日: | 2020-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN112303952A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 吴明 | 申请(专利权)人: | 重庆秉穗科技有限公司;吴明 |
| 主分类号: | F25B21/04 | 分类号: | F25B21/04 |
| 代理公司: | 重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220 | 代理人: | 吴迪 |
| 地址: | 400000 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 制热 循环 箱体 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种半导体制冷制热循环箱体结构,包括箱体、内盖和外盖,其特征在于:所述箱体内设置三组导流单元体,所述导流单元体内设置三条直孔;所述直孔内设置多条次级呈环向均匀分布的小孔;所述内盖固定在箱体前后两端,所述外盖固定在内盖外端;所述内盖与外盖相邻一侧设置分流结构,其中分流结构包括汇合段和三个分支段,在每个分支段的末端均设置穿孔,所述穿孔分别与其中一组导流单元体的一条直孔贯通;所述内盖与箱体接触一侧设置连接相邻直孔的槽口,箱体内单个导流单元体内的所有直孔通过两侧内盖上的槽口形成一条完整的弯曲孔道;所述外盖上设置冷媒流体孔道,所述冷媒流体孔道与汇合段贯通。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷制热循环箱体结构:特征在于:所述分流结构为半开放结构,它通过外盖形成密闭空腔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷制热循环箱体结构:所述冷媒流体孔道内壁设置螺纹。
4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷制热循环箱体结构:所述外盖、内盖与箱体之间通过螺栓固定。
5.一种半导体制冷制热循环箱体结构的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
a.制作箱体:通过导热性良好的金属材料制作三组流体单元体,其中导流单元体内设置多条次级呈环向均匀分布的小孔;
b.制作内盖:在箱体的前后两端,通过导热良好的金属材料制作内盖,其中端内盖与箱体端面接触一侧设置槽口,在内盖外侧设置分流结构,分流结构为半开放结构,其中分流结构包括汇合段和三个分支段,在分支段的末端设置穿孔;当内盖与箱体合并后,穿孔与其中一组导流单元体的一条直孔贯通,箱体内单个导流单元体内的所有直孔通过两侧内盖上的槽口形成一条完整的弯曲孔道;
c.制作外盖:在内盖的外侧,通过导热良好的金属材料制作外盖,在外盖上设置冷媒流体孔道,冷媒流体孔道为螺纹孔,当外盖与内盖合并后,它通过外盖形成密闭空腔,冷媒流体孔道与汇合段贯通;
d.制作固定结构:在外盖、内盖重合位置设置固定孔,在箱体前后两端与固定孔相对的位置设置螺孔;
e.组件构成:将内盖和外盖重合后并通过螺栓固定在箱体的螺孔内。
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