[发明专利]生成集成电路布局图的方法在审
| 申请号: | 202010818421.0 | 申请日: | 2020-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN112446187A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 彭士玮;赖志明;曾健庭 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/394;G06F30/396;H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 生成 集成电路 布局 方法 | ||
1.一种生成集成电路布局图的方法,其特征在于,该方法包括:
在一单元区域中,布局第一导电特征布局图案,其中所述第一导电特征布局图案在一第一方向上延伸,且该单元区域具有在与该第一方向不同的一第二方向上延伸的相对一第一单元边界及一第二单元边界;
在该单元区域中,布局第二导电特征布局图案,其中所述第二导电特征布局图案在该第一方向上延伸,且在该第二方向上,交替地布局所述第一导电特征布局图案及所述第二导电特征布局图案;
在该单元区域的该第一单元边界上及所述第一导电特征布局图案的端部上,布局多个第一切割特征布局图案,其中所述第一切割特征布局图案中的一个第一切割特征布局图案在该第一方向上,偏移了所述第一切割特征布局图案中的另一个第一切割特征布局图案;及
生成包括所述第一导电特征布局图案、所述第二导电特征布局图案以及所述第一切割特征布局图案的集成电路布局图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010818421.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可拉伸显示装置
- 下一篇:粘着片、背光源单元及显示装置





