[发明专利]PDES在耐压缩自修复三维立体传感器中的应用、三维立体传感器及其制备方法与应用

权利要求书

1.可聚合低共熔溶剂在3D打印耐压缩自修复三维立体传感器中的应用，其特征在于，所述可聚合低共熔溶剂由丙烯酰胺、氯化胆碱、马来酸于60～100℃反应得到，所述丙烯酰胺、氯化胆碱、马来酸的摩尔比为(1～2)：(1～2)：(1～2)；所述耐压缩自修复三维立体传感器为蜂窝结构，所述蜂窝结构90％压缩后稳定回弹。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述丙烯酰胺、氯化胆碱、马来酸的摩尔比为2:1:1。

3.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述耐压缩自修复三维立体传感器由所述可聚合低共熔溶剂、光引发剂、交联剂的混合物经光固化3D打印制得。

4.根据权利要求3所述的应用，其特征在于，所述光引发剂的用量为可聚合低共熔溶剂的0.5w％～5w％。

5.根据权利要求3所述的应用，其特征在于，所述交联剂的用量为可聚合低共熔溶剂的0.6％w～1.4w％。

6.3D打印耐压缩自修复三维立体传感器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)PDES的制备：将丙烯酰胺、氯化胆碱和马来酸按照摩尔比(1～2)：(1～2)：(1～2)混合均匀，然后在60～100℃加热1～3小时，形成透明的均质溶液PDES，将制得的PDES冷却至室温；

(2)3D打印前体溶液的制备：将PDES与占PDES 0.5w％～5w％的光引发剂和占PDES0.6w％～1.4w％的交联剂混合，然后在室温下搅拌直至溶液再次变为透明无色，得到3D打印前体溶液，遮光保存；

(3)3D打印立体传感器的构建：三维传感器的数字模型由Unigraphics软件进行设计，并由SparkStudio软件分层形成50μm的厚度，将信息发送到具有紫外光的3D打印机进行打印，每层的曝光时间为5～8s，曝光强度为250～260；

所述耐压缩自修复三维立体传感器为蜂窝结构，所述蜂窝结构90％压缩后稳定回弹。

7.由权利要求6所述的制备方法制备得到的3D打印耐压缩自修复三维立体传感器。

8.权利要求7所述的3D打印耐压缩自修复三维立体传感器在无人驾驶、智能检测领域的应用。