[发明专利]一种TVS抑制保护及续流保护型整流桥集成封装模块

说明书

一种TVS抑制保护及续流保护型整流桥集成封装模块，包括：以SOP23‑5形式封装于一个塑基的四个二极管芯片、一个续流管芯片及一个TVS芯片，四个二极管芯片构成整流桥，整流桥的输入端连接塑基的PIN4引脚和PIN5引脚，输出端连接塑基的PIN3引脚和PIN2引脚，用于对输入端输入的交流电进行桥式整流以形成直流电并通过输出端输出；续流管芯片一端连接整流桥输出端的直流正极端，另一端连接塑基的PIN1引脚，通过续流方式消耗高电动势以对各元件进行保护；TVS芯片并联于整流桥的输入端，用于吸收电路波动或电路开、关瞬间产生的浪涌脉冲。仅通过一个集成封装芯片实现续流保护、浪涌抑制保护，极大缩小体积，提高生产效率，节约成本，产品更加集成稳定。

技术领域

本发明涉及半导体元器件领域，特别与一种TVS抑制保护及续流保护型整流桥集成封装模块相关。

背景技术

目前生产LED球泡灯和灯带驱动采用的是通过整流桥为整个电路板提供直流电源，这种电路经济、简单、可靠性高被众多生产厂家采用。

在实际应用过程中，用户电路的波动和电路的开、关瞬间浪涌脉冲会损坏其他元器件，为解决上述问题，现有技术会在整流模块之外再增加一个或两个保护模块，这种再单独增加模块的方式，极大地占据空间，且成本高，尤其不利于灯泡或灯具生产厂商对整个灯的电路板/电路结构部分进行体积控制，不利于电子产品向微型化发展。而目前，还没有针对这方面的既具备小型化特点，又具备高度集成或多芯片集成的模块出现，针对此，提出本申请。

发明内容

针对相关现有技术存在的问题，本发明提供一种TVS抑制保护及续流保护型整流桥集成封装模块，将整流桥、续流管及TVS芯片集成到一个封装塑基内，实现同时具有续流保护、浪涌抑制保护的整流模块，并且极大的缩小体积，利于提高生产效率，节约生产成本，实现小型化、高度集成化、多芯片化。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

一种TVS抑制保护及续流保护型整流桥集成封装模块，包括：以SOP23-5形式封装于一个塑基的四个二极管芯片、一个续流管芯片及一个TVS芯片，其中：

四个二极管芯片构成桥式整流电路，桥式整流电路的输入端连接塑基的PIN4引脚和PIN5引脚，输出端连接塑基的PIN3引脚和PIN2引脚，用于对输入端输入的交流电进行桥式整流以形成直流电并通过输出端输出；

续流管芯片一端连接桥式整流电路输出端的直流正极端，另一端连接塑基的PIN1引脚，用于在输出端的直流正极端和PIN1引脚并联于负载电路中产生感应电动势的元件两端时，通过续流方式消耗高电动势以对各元件进行保护；

TVS芯片并联于桥式整流电路的输入端，分别连接塑基的PIN4引脚和PIN5引脚，用于吸收电路波动或电路开、关瞬间产生的浪涌脉冲。

PIN5引脚为第一交流输入脚，PIN4引脚为第二交流输入脚，第一交流输入脚和第二交流输入脚作为桥式整流电路的输入端，用于连接交流电；TVS芯片并联于第一交流输入脚和第二交流输入脚之间；

PIN3引脚为直流负极输出脚，PIN2引脚为直流正极输出脚，直流负极输出脚和直流正极输出脚作为桥式整流电路的输出端，用于以直流正极输出脚作为直流正极、以直流负极输出脚作为直流负极输出直流电；

PIN1引脚为功能输出脚，直流正极输出脚和功能输出脚在应用时，用于并联于负载电路中产生感应电动势的元件两端，使续流管芯片消耗高电动势以对各元件进行保护。

第一交流输入脚连接第一基岛，第一基岛连接有第二基岛

第二交流输入脚连接第三基岛，第三基岛连接有第四基岛；

直流负极输出脚连接第五基岛，第五基岛连接有第六基岛；

直流正极输出脚连接第七基岛，第七基岛连接有第八基岛，第八基岛连接有第九基岛；