[发明专利]导电性复合材料

权利要求书

1.一种导电性复合材料，其包含：

(a)聚合物；

(b)导体，所述导体选自熔点低于约60℃的金属和金属合金；和

(c)增容剂。

2.如权利要求1所述的导电性复合材料，其中，所述增容剂包括非离子两亲性化合物、离子两亲性化合物、金属纳米颗粒或它们的混合物。

3.如权利要求1所述的导电性复合材料，其中，所述聚合物包括聚酰胺、聚乳酸、聚苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚苯并咪唑、聚碳酸酯、聚醚砜、聚甲醛、聚芳基醚酮、聚醚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚氯乙烯、聚酯、聚偏二氟乙烯、硅酮、全氟聚醚、聚丁二烯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚氨酯、聚脲/聚氨酯混杂物、热塑性硫化橡胶、聚四氟乙烯、聚环氧化物、聚酰亚胺、氰酸酯、聚氰脲酸酯、聚硫醚或者它们的共聚物或混合物。

4.如权利要求1所述的导电性复合材料，其中，所述导体是合金，该合金包含至少约50重量％的镓、铋、汞或它们的组合。

5.如权利要求1所述的导电性复合材料，其中，所述导电性复合材料的20℃的体电导率不超过约5×10⁵S/m，伸长率大于或等于50％，并且拉伸强度大于或等于3MPa。

6.一种制备导电性复合材料的方法，所述方法包括将单体的混合物或聚合物组合物与(a)导体和(b)增容剂组合，所述导体选自熔点低于约60℃的金属和金属合金。

7.一种制备导电性复合材料的方法，所述方法包括将导电糊剂层积到第一聚合物的表面上，其中，所述导电糊剂包含：(a)导体；和(b)增容剂，所述导体选自熔点低于约60℃的金属和金属合金。

8.一种导电性复合材料，其包含：

弹性体；

导体，所述导体选自熔点低于约60℃的金属和金属合金；和

增容剂，

其中，所述导电性复合材料的20℃的体电导率不超过约5×10⁵S/m，伸长率大于或等于50％，并且拉伸强度大于或等于3MPa。

9.一种基材，所述基材承载权利要求1或8所述的导电性复合材料的层。

10.一种承载导电性复合材料的层的基材的制备方法，所述方法包括加热权利要求1或8所述的导电性复合材料，并将所述导电性复合材料施加到基材上。