[发明专利]柔性电路连接装置、连接方法和保护柔性电路板的方法在审
| 申请号： | 202010796952.4 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111935900A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张弘;黄伟华 | 申请（专利权）人： | 深圳市特深电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 顾光一 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区田寮大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路 连接 装置 方法 保护 电路板 | ||
1.一种柔性电路连接装置，连接于具有硬质外壳的设备，进一步包括柔性基板和导体层；其特征在于，所述柔性电路连接装置在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的抗折弯强度大于在远离所述具有硬质外壳的设备的局部位置的抗折弯强度。
2.如权利要求1所述的柔性电路连接装置，其特征在于，所述柔性电路连接装置在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的厚度大于在远离所述具有硬质外壳的设备的局部位置的厚度。
3.如权利要求2所述的柔性电路连接装置，其特征在于，所述柔性基板有多层，并且在所述柔性电路连接装置的长度方向上所述基板的层数改变，在所述柔性电路连接装置连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的层数最多。
4.如权利要求2所述的柔性电路连接装置，其特征在于，所述柔性基板在平面上被裁剪并在部分厚度上减去部分面积，所减去的面积在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置最小。
5.如权利要求2所述的柔性电路连接装置，其特征在于，在一侧表面上或者同时在两侧表面上附着调节厚度的绝缘薄膜部件，该调节厚度的绝缘薄膜部件在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的宽度大于在远离所述具有硬质外壳的设备的局部位置的宽度。
6.如权利要求5所述的柔性电路连接装置，其特征在于，所述调节厚度的绝缘薄膜部件的抗折弯强度大于所述柔性电路连接装置。
7.如权利要求5或者6所述的柔性电路连接装置，其特征在于，所述调节厚度的绝缘薄膜部件的平面形状是三角形或者是并列的一个以上的三角形，并且该三角形的一条边位于所述柔性电路连接装置连接所述具有硬质外壳的设备的部位。
8.一种柔性电路连接方法，其特征在于：
使用如权利要求1-7中的任意一种柔性电路连接装置；
固定连接于具有硬质外壳的设备。
9.一种保护柔性电路板的方法，用于连接具有硬质外壳的设备；其特征在于：
先在所述柔性电路板的表面上附着调节厚度的绝缘薄膜部件，然后再固定具有硬质外壳的设备于所述柔性电路板上；该调节厚度的绝缘薄膜部件在连接所述具有硬质外壳的设备的部位的宽度最大，在远离所述具有硬质外壳的设备的方向上宽度变小。
10.如权利要求9所述的保护柔性电路板的方法，其特征在于：
所述调节厚度的绝缘薄膜部件的抗折弯强度大于所述柔性电路板。
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