[发明专利]一种模块间的管式注浆抗剪连接节点结构及其施工方法有效

专利信息
申请号: 202010795331.4 申请日: 2020-08-10
公开(公告)号: CN112095786B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 刘闯;张庆昱;张平平;邱家林;赵长祜 申请(专利权)人: 中建集成建筑有限公司
主分类号: E04B1/24 分类号: E04B1/24;E04B1/58;E04G21/02
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 李丹
地址: 102629 北京市大兴区中关村科技园*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 管式注浆抗剪 连接 节点 结构 及其 施工 方法
【权利要求书】:

1.一种模块间的管式注浆抗剪连接节点结构,包括有下层柱(1)、下层顶横梁(2)、下层顶纵梁(3)、下层顶角件(4)、上层柱(5)、上层底横梁(6)、上层底纵梁(7)、上层底角件(8)、连接组件(9)和混凝土灌浆料;其特征在于:还包括有过浆装置(10);所述下层柱(1)的内部、靠近上端位置处设置有第一封板(11);在下层柱(1)的侧壁上、位于第一封板(11)的上方部位上开设有注浆孔(12);所述下层顶角件(4)连接在下层柱(1)、下层顶横梁(2)和下层顶纵梁(3)的节点位置处,包括有柱顶连接部分(4A)以及超出柱侧面的顶梁连接部分(4B);所述顶梁连接部分(4B)分别位于柱顶连接部分(4A)的靠近下层顶横梁(2)和下层顶纵梁(3)的侧面上;所述柱顶连接部分(4A)为矩形立体结构,且在柱顶连接部分(4A)的底面上开设有第一穿孔(13),在柱顶连接部分(4A)的顶面上开设有第一通孔(14);所述顶梁连接部分(4B)上设置有第一操作槽(15),并且槽口朝向下层模块的内侧;在顶梁连接部分(4B)的顶面上开设有第一连接孔(16);

所述上层柱(5)的内部、靠近上端位置处设置有第二封板(17);在上层柱(5)的侧壁上、位于第二封板(17)的下方部位上开设有出浆孔(18);所述上层底角件(8)连接在上层柱(5)、上层底横梁(6)和上层底纵梁(7)之间,包括有柱底连接部分(8A)以及超出柱侧面的底梁连接部分(8B);所述底梁连接部分(8B)分别位于柱底连接部分(8A)靠近上层底横梁(6)和上层底纵梁(7)的侧面上;所述柱底连接部分(8A)为矩形立体结构,且在柱底连接部分(8A)的底面上开设有第二通孔(21),在柱底连接部分(8A)的顶面上开设有第二穿孔(22);所述底梁连接部分(8B)设置有第二操作槽(23),并且槽口朝向上层模块的内侧;在底梁连接部分(8B)的底面上开设有第二连接孔(24);

所述过浆装置(10)包括有连接板(10.1)、上注浆管(10.2)、下注浆管(10.3)和定位罩(10.4);所述连接板(10.1)设置在下层顶角件(4)与上层底角件(8)之间,并且在连接板(10.1)上、对应第一通孔(14)的位置处开设有第三通孔(25),在连接板(10.1)上、对应第一连接孔(16)的位置处开设有第三连接孔(19);所述下注浆管(10.3)连接在连接板(10.1)的底部、对应第三通孔(25)的位置处,并且下注浆管(10.3)的下端穿过柱顶连接部分(4A)、延伸至第一封板(11)的上方位置处;所述下注浆管(10.3)的直径小于第一穿孔(13)的直径,下注浆管(10.3)的直径等于第一通孔(14)的直径;所述下注浆管(10.3)的下端与第一封板(11)之间的间距为20mm~50mm;下注浆管(10.3)的直径比第一穿孔(13)的直径小20mm~50mm;

所述定位罩(10.4)连接在连接板(10.1)的顶部,并且定位罩(10.4)的上端伸入柱底连接部分(8A)中;所述定位罩(10.4)的外侧壁紧贴在第二通孔(21)的侧壁上;所述上注浆管(10.2)连接在定位罩(10.4)的顶部,并且上注浆管(10.2)的上端穿过柱底连接部分(8A)、延伸至上层柱(5)中;所述上注浆管(10.2)的直径小于第二穿孔(22)的直径,且上注浆管(10.2)、定位罩(10.4)与下注浆管(10.3)相通;所述上注浆管(10.2)伸入上层柱(5)中的长度为200mm~500mm;上注浆管(10.2)的直径比第二穿孔(22)的直径小20mm~50mm;

所述混凝土灌浆料填充在第一封板(11)与下层顶角件(4)之间的空腔中、下层顶角件(4)的内部空腔中、上层底角件(8)的内部空腔中以及上层底角件(8)与第二封板(17)之间的空腔中;

所述连接组件(9)对应穿设在第一连接孔(16)、第二连接孔(24)和第三连接孔(19)中,将上层底角件(8)和下层顶角件(4)对应连接;所述定位罩(10.4)呈圆台状,且焊接连接在连接板(10.1)上;所述第一封板(11)与下层柱(1)的顶部之间的间距为200mm~500mm;所述第二封板(17)与上层柱(5)的顶部之间的间距为200mm~500mm;所述出浆孔(18)与第二封板(17)之间的间距为20mm~50mm。

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