[发明专利]部件承载件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010790009.2 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN112349678A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 金特·迈尔 申请(专利权)人: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/50;H01L23/13;H01L23/14;H01L21/48;H05K1/02
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 王晖;曹桓
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 部件 承载 及其 制造 方法
【说明书】:

发明涉及部件承载件和制造部件承载件的方法。该部件承载件包括:叠置件,所述叠置件包括多个电传导层结构和多个电绝缘层结构;以及同轴线缆结构,所述同轴线缆结构包括基本水平延伸的电传导的中央迹线和至少部分地围绕所述中央迹线的电传导的围绕结构,在中央迹线与围绕结构之间具有电绝缘材料。同轴线缆结构由叠置件的层结构的材料形成。

技术领域

本发明涉及部件承载件及其制造方法。

背景技术

常规的部件承载件包括叠置件,叠置件具有多个电传导层结构和多个电绝缘层结构。电传导层结构中的一些电传导层结构是用于承载电数据信号的迹线。在高速数据传输应用中和对于超临界信号的应用,特别是在5G或其他RF应用中,由于噪声或干扰,信号完整性是个问题。通常,由预制金属板制成的屏蔽件在单独的制造步骤中由安装或组装机器进行表面安装,以覆盖和屏蔽迹线。然而,这种屏蔽件只能安装在部件承载件的特定区域。此外,由于这种屏蔽件而增加了部件承载件的尺寸。

发明内容

存在以下需要:提供一种具有改善的信号完整性和更小尺寸的部件承载件,以及提供一种简化的制造部件承载件的方法。该目的通过独立权利要求的主题来解决。

根据本发明示例性实施方式,提供了一种部件承载件。部件承载件包括叠置件和同轴线缆结构,该叠置件包括多个电传导层结构和多个电绝缘层结构,所述同轴线缆结构包括基本水平延伸的电传导的中央迹线和至少部分地围绕中央迹线的电传导的围绕结构,在中央迹线与围绕结构具有电绝缘材料;其中,所述同轴线缆结构由所述叠置件的层结构的材料形成。

根据本发明的另一示例性实施方式,提供了一种制造部件承载件的方法。该方法包括:形成叠置件,所述叠置件包括多个电传导层结构和多个电绝缘层结构;形成同轴线缆结构,该同轴线缆结构包括基本水平延伸的电传导的中央迹线和至少部分地围绕电传导的中央迹线的电传导的围绕结构,在中央迹线与围绕结构之间具有电绝缘材料;其中,所述方法包括通过叠置件的层结构的材料形成同轴线缆结构。

根据本发明的部件承载件包括具有基本水平延伸的中央迹线的同轴线缆结构。换言之,迹线基本上不是竖向定向的。迹线的取向可以基于迹线内的电流来确定。然而,该定义并不限制该范围。在本申请的上下文中,术语“基本上水平”可以特别地表示平行于部件承载件的主表面的取向。部件承载件的主表面可以是设置有诸如盘或端子之类的电连接件的表面。部件承载件的主表面也可以是这样的表面:该表面相对于部件承载件的各层彼此叠置的方向垂直地定向。

在所有实施方式中,同轴线缆结构的迹线中的关键信号可以在任何一侧处被屏蔽。例如,根据本发明的部件承载件可以使迹线在外部源的天线阵列之间屏蔽或者使迹线相对于外部源的天线阵列屏蔽,并且由于噪声或干扰的影响减小而可以确保提高的性能,特别是对于具有天线阵列的5G应用或其他RF应用而言可以确保提高的性能。围绕结构还可以实现对迹线的机械保护的益处。

通过由叠置件的层结构的材料来形成同轴线缆结构,基本上可以在位置、厚度和形状方面没有任何限制地制造电传导的围绕结构。可以简化制造方法。在本发明中,不需要由预制金属板制成的常规屏蔽件,使得可以以紧凑的尺寸提供根据本发明的部件承载件。

示例性实施方式的详细描述

在下文中,说明了本发明的另外的示例性实施方式。

在一种实施方式中,迹线和围绕结构由铜制成。

在一种实施方式中,电绝缘材料包括树脂,该树脂特别是具有诸如玻璃颗粒之类的增强颗粒,玻璃颗粒可以是玻璃纤维或玻璃球。

在一种实施方式中,围绕结构由两个基本水平延伸的电传导层结构和两个基本竖向延伸的电传导层结构形成。

在一种实施方式中,迹线的第一端部和第二端部中的至少一者与竖向贯通连接部连接,竖向贯通连接部特别是填充有铜的激光导孔(via)。

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