[发明专利]DSP芯片测试装置及方法有效
| 申请号: | 202010781047.1 | 申请日: | 2020-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN112014726B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
| 发明(设计)人: | 苏锋;曹建业;甘浩;吴思谦;钟俊龙 | 申请(专利权)人: | 广东省新一代通信与网络创新研究院 |
| 主分类号: | G01R31/3181 | 分类号: | G01R31/3181 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 陈旭红;吕金金 |
| 地址: | 510000 广东省广州市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | dsp 芯片 测试 装置 方法 | ||
本发明公开了一种DSP芯片测试装置及方法,针对目前DSP芯片测试方法中存在的测试效率低和测试过程繁琐的问题,提供了一种DSP芯片自动化测试实现装置。基于此装置,可以实现在DSP芯片上电的一次测试中随时改变测试参数和测试指令。与目前常用的DSP芯片测试方法相比,DSP芯片测试装置在完成基本DSP芯片测试功能的基础上,增加了FPGA与服务器的数据传输通道,使测试工作与各项参数的配置更加灵活。通过服务器操作界面,测试过程中可以实时配置测试参数和在线更新测试指令而无需修改FPGA测试工程代码。
技术领域
本发明涉及DSP芯片测试技术领域,特别涉及一种DSP芯片测试装置及方法。
背景技术
随着国产数字信号处理芯片的发展,DSP芯片的研发初期,在没有完整的DSP芯片使用开发工具之前需要对DSP芯片功能进行测试,往往需要使用基于FPGA的测试平台对DSP芯片进行测试。目前常用的DSP芯片测试装置是:针对DSP芯片特性,设计FPGA测试电路板与相应的DSP芯片管脚连接,与DSP芯片实现通信,从而对DSP芯片的功能进行测试。
相关技术中的具体测试步骤为:第一步,FPGA上电复位完成后进入工作状态,DSP芯片初始状态配置信息均在FPGA复位完成后按预定值输出。第二步,FPGA在数据传输中处于master模式,按照数据发送时序从FPGA预先存储的数据ROM里将DSP测试指令数据发送给DSP芯片。第三步,FPGA在数据传输中处于slave模式,按照数据接收时序从IO端口处接收DSP测试结果并存在相应的结果RAM里,测试人员通过串口数据通道访问FPGA内部的测试结果数据RAM,并根据DSP测试结果数据判断DSP芯片相应功能的正确性。
该技术框架下的DSP芯片测试方法实现了对DSP芯片测试指令的输入和测试结果数据的采集,但是每一次测试只能测试预先存储在FPGA数据ROM里的测试用例和测试参数,测试用例的更换和改变测试参数需要重新修改FPGA测试工程代码,而且需用使用串口通信的方式将测试结果从FPGA中提取出来,测试效率较低,测试过程繁琐。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种DSP芯片测试装置及方法,解决DSP芯片测试中,每一次测试只能测试预先存储在FPGA数据ROM里的测试用例和测试参数,导致测试效率较低、测试过程繁琐的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供一种DSP芯片测试装置,所述测试装置包括服务器和FPGA芯片,所述服务器和所述FPGA芯片通信连接;
所述FPGA芯片用于:接收来自服务器的DSP芯片测试指令、DSP芯片测试参数,将所述DSP芯片测试指令、DSP芯片测试参数输入到待测试的DSP芯片进行测试,并在获取到待测试的DSP芯片的DSP芯片测试结果后,将所述DSP芯片测试结果发送至所述服务器;其中,所述DSP芯片测试结果包括DSP芯片运算结果。
作为进一步的改进,所述服务器和所述FPGA芯片通过PCIE传输协议实现通信连接。
作为进一步的改进,所述FPGA芯片包括DMA控制逻辑模块、PCIE接口逻辑模块、测试指令数据缓存模块、DSP参数配置处理模块、DSP测试结果RAM模块,所述PCIE接口逻辑模块、测试指令数据缓存模块、DSP参数配置处理模块、DSP测试结果RAM模块分别与所述DMA控制逻辑模块连接;
所述PCIE接口逻辑模块用于实现FPGA芯片与服务器之间的PCIE传输协议通信;
所述测试指令数据缓存模块用于存储DSP芯片测试指令的机器码;
所述DSP参数配置处理模块用于存储DSP芯片测试参数;
所述DSP测试结果RAM模块用于存储DSP芯片的运算结果;
所述DMA控制逻辑模块用于根据服务器下发的指令协调各模块数据的发送、处理和存储。
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