[发明专利]一种真空光感键合微流控生物芯片的封装方法

权利要求书

1.一种真空光感键合微流控生物芯片的封装方法，其特征在于：包括石英基底(1)和石英盖板(2)，在石英基底(1)顶面边缘制作开设环形的基底粘合槽(11)，在石英盖板(2)底面边缘制作开设环形的盖板粘合槽(21)，基底粘合槽(11)和盖板粘合槽(21)上下对齐；石英盖板(2)顶面开设第一导流导气孔(22)、第二导流导气孔(23)的两个导流导气孔，第一导流导气孔(22)和第二导流导气孔(23)下端穿过石英盖板(2)分别贯穿连通到盖板粘合槽(21)上的两处；将石英基底(1)与石英片盖板(2)上下对准贴合，盖板粘合槽(21)与基底粘合槽(11)连通形成共同的粘合通道(3)，石英基底(1)在基底粘合槽(11)围成的中间区域与石英片盖板(2)在盖板粘合槽(21)围成的中间区域之间具有间隙并作为微流控结构区(4)；第一导流导气孔(22)、第二导流导气孔(23)的其中之一连通真空源，另一个填入紫外光固化胶粘剂，在真空源的真空环境作用下负压使粘合通道(3)中的空气从其中一个导流导气孔排出抽出，紫外光固化胶粘剂从另一个导流导气孔进入粘合通道(3)中并逐渐充满整个粘合通道(3)，最后通过对粘合通道(3)中的紫外光固化胶粘剂进行紫外曝光使紫外光固化胶粘剂快速固化，将石英片盖板(2)与石英基底(1)快速键合。

2.根据权利要求1所述的一种真空光感键合微流控生物芯片的封装方法，其特征在于：所述的盖板粘合槽(21)的外边缘径向向外突出于盖板粘合槽(21)的外边缘，使得在盖板粘合槽(21)外边缘径向向外突出于盖板粘合槽(21)外边缘的地方形成用于容置多余紫外光固化胶粘剂的台阶。

3.根据权利要求1所述的一种真空光感键合微流控生物芯片的封装方法，其特征在于：所述的第一导流导气孔(22)和第二导流导气孔(23)连通到矩形的盖板粘合槽(21)相邻的两角处。

4.根据权利要求1所述的一种真空光感键合微流控生物芯片的封装方法，其特征在于：所述的石英盖板(2)顶面中央开设有检测孔(24)，检测孔(24)下端穿过石英盖板(2)贯穿连通到微纳通道结构区(4)；在所述的微流控结构区(4)通过通过生物手段制作获得微流控生物芯片。

5.根据权利要求1所述的一种真空光感键合微流控生物芯片的封装方法，其特征在于：所述石英盖板(2)采用但不局限于石英片，也可以是打磨抛光处理的肖特玻璃、纳钙玻璃等其它玻璃片，还可以是塑料。

6.根据权利要求1所述的一种真空光感键合微流控生物芯片的封装方法，其特征在于：所述紫外光固化胶粘剂，由主体树脂氨基甲酸脂—丙烯酸酯，光引发剂乙酰苯，光敏剂二苯甲酮和助剂(增塑剂、硅偶联剂)构成。

7.根据权利要求1所述的一种真空光感键合微流控生物芯片的封装方法，其特征在于：紫外光固化胶粘剂进行紫外曝光时，使用波长365nm，UV强度100mw/c㎡的长波黑斑效应紫外线，灯泡功率为100W/cm弧长的光源曝光30秒。