[发明专利]基于自匹配结构的多频整流电路及制造方法在审

专利信息
申请号: 202010748828.0 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN112018769A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 郑少勇;王水鸿;夏明华 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H02J3/01 分类号: H02J3/01
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 胡辉
地址: 510275 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 匹配 结构 整流 电路 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种基于自匹配结构的多频整流电路,其特征在于,包括:

介质基板;

微带结构;所述微带结构被固定于所述介质基板的一面;所述微带结构包括输入匹配网络、多频自匹配网络和谐波抑制网络,所述输入匹配网络的输出端与所述多频自匹配网络的输入端连接,所述多频自匹配网络的输出端与所述谐波抑制网络的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的多频整流电路,其特征在于,所述多频整流电路还包括地线,所述地线被固定于所述介质基板的另一面;所述输入匹配网络的输入端连接到射频源,所述谐波抑制网络的输出端连接到负载。

3.根据权利要求1所述的多频整流电路,其特征在于,所述输入匹配网络包括:

第一导线;所述第一导线的一端作为所述输入匹配网络的输入端;

第一微带线;所述第一微带线的一端与所述第一导线连接,所述第一微带线的另一端开路;

电容;所述电容的一端与所述第一导线的另一端连接,所述电容的另一端作为所述输入匹配网络的输出端。

4.根据权利要求1所述的多频整流电路,其特征在于,所述多频自匹配网络包括:

第二导线;所述第二导线的一端作为所述多频自匹配网络的输入端,所述第二导线的另一端作为所述多频自匹配网络的输出端;

多个频率自匹配结构;各所述频率自匹配结构的一端均与所述第二导线连接,各所述频率自匹配结构的另一端均接地。

5.根据权利要求4所述的多频整流电路,其特征在于,所述频率自匹配结构包括:

肖特基二极管,所述肖特基二极管的负极与所述第二导线连接;

第二微带线;所述第二微带线的一端与所述肖特基二极管的正极连接,所述第二微带线的另一端接地。

6.根据权利要求4所述的多频整流电路,其特征在于,所述谐波抑制网络包括:

第三导线;所述第三导线的一端作为所述谐波抑制网络的输入端,所述第三导线的另一端作为所述谐波抑制网络的输出端;

多个扇形枝节;各所述扇形枝节均与所述第三导线连接;所述扇形枝节的数量与所述频率自匹配结构的数量相等。

7.根据权利要求6所述的多频整流电路,其特征在于,所述多个频率自匹配结构包括第一频率自匹配结构、第二频率自匹配结构和第三频率自匹配结构,所述第一频率自匹配结构具有与第一工作频率对应的第一电长度,所述第二频率自匹配结构具有与第二工作频率对应的第二电长度,所述第三频率自匹配结构具有与第三工作频率对应的第三电长度。

8.根据权利要求7所述的多频整流电路,其特征在于,所述多个扇形枝节包括第一扇形枝节、第二扇形枝节和第三扇形枝节,所述第一扇形枝节的等效电长度为所述第一扇形枝节的工作频率对应波长的四分之一,所述第二扇形枝节的等效电长度为所述第二扇形枝节的工作频率对应波长的四分之一,所述第三扇形枝节的等效电长度为所述第三扇形枝节的工作频率对应波长的四分之一。

9.根据权利要求1-8任一项所述的多频整流电路,其特征在于,所述介质基板的材质为Rogers R4003C,所述介质基板的厚度为0.813mm,所述介质基板的介电常数为3.38。

10.一种基于自匹配结构的多频整流电路的制造方法,其特征在于,包括:

获取介质基板;

在所述介质基板的一面制作微带结构;所述微带结构包括输入匹配网络、多频自匹配网络和谐波抑制网络,所述输入匹配网络的输出端与所述多频自匹配网络的输入端连接,所述多频自匹配网络的输出端与所述谐波抑制网络的输入端连接。

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